在我学习焊接知识时，接到一通询问无助焊剂焊接的电话，这让我大吃一惊。 确实要打造一个优质的焊点而不使用助焊剂；这简直是不言自明。。自从接到那通电话以来，我一直在想这究竟是怎么做到的。
传统的焊接工艺包括三个步骤：
(1) 表面氧化物的预清洗和脱氧。
(2) 回流焊和/或回流连接。
(3) 焊接后的清洁。
经过研究， 我发现那个无助焊剂焊接的第一步是去除氧化层。这可以通过化学方法或等离子体来实现。无助焊剂焊接还可以通过生产在非氧化环境中的焊料。G旧涂层被广泛用于提高可焊性，在真空或保护性气氛中进行焊接时，甚至可以省去助焊剂的使用。如果装配过程中含有锡，则必须格外小心，因为锡-脆 金（Au） 金属间化合物的形成是大多数人应用 需要关注的问题。
我的同事， 埃里克·巴斯托，在他的博客文章中提到了这一现象，该文章标题为 金属间化合物.铟泰公司 网站上有一篇关于无助焊剂焊接的应用 文章，可在此处查阅 这里. 随着电子封装行业在制造更快、更小、更智能的设备方面持续面临挑战，无助焊剂焊接将变得越来越受欢迎。
下次见，
-亚当
图片： 铜镜 测试用于评估焊剂的腐蚀性。许多应用 无法接受任何程度的焊剂腐蚀性。
