有時，我會收到這樣的提問：「使用貴公司的硫胺酸銦電鍍槽，要在我的基板上沉積 20 µm 的銦層，需要多久時間？」其實，這個問題的答案能讓客戶輕鬆許多。 讓我來向各位展示如何輕鬆計算這個問題。在這篇文章中，我將推導出一個簡單易懂的公式，任何人都能輕鬆運用。相信我，這真的很簡單；只需運用我們在高中學過的一些基本公式即可。首先，我們需要計算將In³⁺離子還原為銦原子需要多少個電子——是 3 個，對吧！
所以，那是多少費用 - 3e！
所需的時間直接取決於我們必須提供多少電荷才能使所有銦離子還原，以及我們能以何種速率提供這些電荷——這便是「電流」！
如果你聽過這個著名的電流-電荷關係式 i = q/t，沒錯，我說的就是這個。
所以，回到最基本的問題、
如果陰極（即銦電鍍的位置）的效率未達 100%，則所需時間會稍長一些。假設效率為 σ，則所需時間將增加 1/σ 倍。例如，若效率為 50%，則所需時間將增加 1/0.5 = 2 倍。因此，將效率納入考量後，時間的計算公式變為：
時間將所有這些值插入上面的等式中，您會得到：
好，所以答案是：沉積 20µm 所需的預估時間為 34 分鐘，而你知道哪些因素會影響這個時間。
以下是一個簡單的公式，可用來計算最常用的厚度單位和電流密度單位所對應的分鐘數：
好，何不把這個數字30.676稱為「希塔爾的 Inplate 常數」呢！
Indium Corporation 推出的硫胺酸銦電鍍液，其陰極效率達 90%。效率越高，所需時間越短！典型工作電流密度約為10-20 mA/cm²，但可提高至100 mA/cm²，同時將電鍍液溫度維持在 20-25°C。 將電流密度從20 mA/cm²提高至 100 mA/cm²，可將沉積時間縮短至原來的五分之一，也就是說，同樣的 20 µm 沉積層現在只需 7 分鐘即可完成。
銦鍍層今日的廣泛應用可追溯至 1930 年代，當時Indium Corporation的創辦人首次開發出商用銦鍍液。半導體技術與倒裝晶片接合技術的最新發展，皆利用銦在晶圓各層之間建立互連。銦透過電鍍方式鍍覆於晶圓基板上，以形成高密度、低間距且高長寬比的銦凸點。 銦的柔軟性、延展性及潤濕性，確保了兩個表面之間能建立堅固且可靠的連接，即使這些表面並非完全平整或對齊亦然。此外，銦即使在接近零度的溫度下仍能保持穩定，使其非常適合應用於在極端環境中運作的半導體應用，例如太空環境中所面臨的狀況。
如果您正在考慮進行小規模的電鍍專案，包括對鍍有銦層的古董金屬物品進行修復與維修，不妨從像這裡所提供的那種內容齊全且易於使用的電鍍套件開始著手。
請參閱下列文件，以瞭解更多關於铟電鍍、硫酸铟浴和铟凸點電鍍的資訊。
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