Indium Corporation將於 8 月 28 日至 30 日在中國深圳舉行的NEPCON South China 上展示其超可靠的 Indium8.9HF 焊膏。
Indium8.9HF 焊膏是一種空氣回流焊、免清洗焊膏，專門為汽車電子產業所青睞的 SnAgCu、SnAg 及其他合金系統所需的較高加工溫度而配制。
Indium8.9HF 系列提供免清洗、無鹵素的焊膏解決方案，可在印刷製程中產生低揮發，並提高穩定性。Indium8.9HF：
- 在冷藏儲存長達 12 個月的時間內，仍可展現一致的印刷與回流焊效能
- 在室溫下放置一個月後，仍可維持優異的印刷與回流焊效能
- 即使在網版上放置 60 小時，仍可提供優異的暫停印刷反應性能
憑藉所有這些特質，Indium8.9HF 錫膏能從三方面提升汽車產品的可靠性：
- 改善熱傳導性與熱穩定性，具備業界公認的低揮发性能
- 搭配 Indium Corporation 最新的高可靠性合金Indalloy®276時，可增強機械可靠性，在惡劣環境下仍能維持穩定一致的效能 (Indalloy®276適合工作溫度等於或高於 125°C)
- SIR 增強，電氣可靠性更高
此外，Indium Corporation 將展出 Indium10.1HF 焊膏 - 空氣回流焊、免清洗、無鹵、無鉛焊膏，專門用於實現超低空隙，尤其是汽車應用。
For more information about Indium8.9HF and Indium10.1HF solder pastes and their use in automotive electronics, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or stop to see us at the show at booth #1K11.
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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