Indium Corporation與國際微電子組裝與封裝協會(IMAPS) 帝國分會 (Empire Chapter) 將聯合紐約州立大學 (SUNY)，於 9 月 24 日在紐約州馬西 (Marcy) 的紐約州立大學理工學院 (SUNY Polytechnic Institute) 舉辦半導體封裝進展先進技術研討會暨桌面展覽會 (Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhibition on Advancesin Semiconductor Packaging)。
半導體封裝的世界從未如此多元化或複雜。請與頂尖專家一起討論組裝製程、材料、可靠性以及封裝技術進展方面當前和新興挑戰的解決方案。
此活動將涵蓋先進的主題，包括晶圓凸塊、倒裝晶片、TSV、3D 組裝、接線式封裝和 MEMS 裝置。
提早報名截止日期為 8 月 21 日。如欲註冊參加活動，請造訪www.imaps.org/asp。
紐約上州目前是半導體製造和組裝的主要樞紐，是一個美麗而令人興奮的地點，處於重大技術進步和電子產業成長的最前線。
IMAPS 是全球最大的協會，致力於透過專業教育促進微電子和電子封裝技術的進步和發展。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
如需更多關於 Indium Corporation 的資訊，請造訪www.indium.com或寄電子郵件至 [email protected]。您也可以透過www.facebook.com/indium或@IndiumCorp 追蹤我們的專家，From One Engineer ToAnother®(#FOETA)。
