Indium Corporation將於 3 月 15-19 日在美國新奧爾良舉行的應用電力電子會議 (Applied Power Electronics Conference, APEC) 上展示其電力電子的高可靠性解決方案組合。
Indium Corporation 用於電力電子的焊料和熱解決方案包括以下各項：
- InFORMS®強化焊料合金製品可提高機械和熱穩定性，同時確保均勻的接合線厚度。它們也能解決電力電子產業的特殊挑戰，為開發更可靠、更高性能的模組提供強化材料。
- QuickSinter® 銀燒結漿料可在各種表面和金屬化模具上進行一致的高速燒結。QuickSinter 無論在高溫或低溫的無壓應用中都運作良好。它可用於分立元件、小型模組和整合式電源模組。
- 金屬熱介質材料 (TIM) 可應用於各種不同的應用和製程挑戰。我們的Heat-Spring®TIM 具有均勻的熱阻，可將表面電阻降至最低並增加熱流。HSMF是一種可壓縮的 TIM，非常適用於大面積的熱介面需求，例如 IGBT。
如需更多資訊，請造訪 Indium Corporation 的專家，攤位號碼 1905。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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