Indium Corporation的資深技術支援工程師 Ed Briggs 將於 9 月 1 日在美國麻州 Laurel 舉辦的SMTA Capital Expo & Tech Forum 上發表演說。
Briggs 的演講題為「從水溶性焊膏轉換為免洗焊膏 - 有多容易？」，將比較水溶性與免洗焊膏的印刷與回流特性，以展示轉換為免洗焊接製程的難易程度。Briggs 還將分享一個簡單的策略，以實現從水洗焊膏轉換到免清洗焊膏所需的微小製程變更。此外，還會涵蓋清洗和返工等週邊製程。
Briggs是 SMTA 認證的製程工程師。他在莫霍克谷社區學院 (Mohawk Valley Community College) 取得化學技術副學士學位，並獲得 Douglas J. Bauer 化學卓越獎。此外，他還從達特茅斯學院 (Dartmouth College) 取得六標準差綠帶資格。Briggs 於 1990 年加入 Indium Corporation，曾在生產和技術支援部門擔任各種職務。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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