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用於提升模塑式功率模組封裝-附著結構熱機械性能的焊料預成型技術 TPT 100360 R0

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功率元件封裝用甲酸焊接材料的進展 TPT 100437 R0

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使用 SolderFortification®預型件控制底部端接元件的空洞 TPT 99087 R0.pdf

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QFN 組裝的空洞控制 TPT 98662 R0.pdf

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燒結階段的 BGA 空洞問題，Chiu, Lee.pdf

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混合焊料合金系統中的空泡機制與控制 TPT 98847 R0.pdf

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BGA 組裝中的空洞機制，O'Hara, Lee.pdf

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SMT 中的空洞機制 TPT 98896 R0.pdf

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在 Microvia、Jo、Nieman、Lee 進行無鉛焊接的虛焊.pdf

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含改性 SAC 合金的焊膏在汽車底部端接元件組件中的空泡性能 TPT 99356 R1.pdf

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使用改良的流量塗層減少底部端接元件 (BTC) 的空洞 TPT 98913 R0.pdf

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深腔油藏印刷的體積特性 TPT 99393 R0.pdf

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實現 2.5D 和 3D 技術的晶圓凸塊流量和旋轉鍍膜參數 TPT 99363 R1.pdf

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無鉛環境中的波浪和返修，Fenner、Devine、Beckwith.pdf

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QFN 組裝時控制空洞的散熱墊設計與製程 TPT 98658 R1.pdf

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Thermal Profiling：回流剖面分析的實用方法，Koorithodi，2009.pdf

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混合技術板的通孔組裝選項，Berntson、Lasky、Pfluke.pdf

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錫-銀-鉍：更好的無鉛替代品？道茲，2002.pdf

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使用免工具焊料預成型技術降低功率模組組裝的製造設計複雜性 TPT 100165 R0.pdf

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焊料預型件類型和困難幾何形狀 TPT 99176 R0.pdf

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美國充電 2.0：美國充電 2.0：重振公共充電基礎設施 TPT 100039 R0.pdf

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