本周，我受邀为即将出版的IPC手册（IPC-CH-65 HDBK）中关于污染及其对印刷电路组件（PWA）影响的章节撰写内容。从标准表面贴装技术 /PCB 领域到半导体封装领域，技术之间存在明显的交叉，特别是涉及倒装芯片 、微凸点和硅通孔（TSV） 封装技术。 然而，相关术语正“开始产生交集”：半导体制造商所熟悉的术语如今需要被理解，并成为从表面贴装技术 领域进入工程师 的半导体封装术语体系的一部分。我希望就此澄清事实，因此撰写了这篇博客文章。本文基于我2009年在IWLPC会议上发表的一篇论文，但为了让更广泛的受众了解，有必要再次阐述。
电化学迁移（ECM）
ECM 的特点在于金属离子在相邻金属导体之间移动，从而形成晶枝 。此处的关键控制参数包括：
-湿度或高湿度，以 %RH 度量
–存在 移动设备 金属离子
-高电位梯度，以每单位长度伏特（V/cm）表示
高温也可能加剧这一问题。水合金属离子因带正电荷，会向阴极（-）迁移，形成金属树状晶体（晶枝 ），这是一种呈针状或树枝状的金属结构。金属树状晶体（晶枝 ）是电化学沉积（ECM）的主要视觉指标。 
电化学迁移 (EM)
另一方面，电磁发生在金属导体内部，当大量高速电子撞击金属原子并通过简单的动量传递使其移位时，就会产生电磁。影响电磁的主要因素有
-高温
–存在 移动设备 金属原子
–高电流密度 ，单位为每单位面积的安培（例如 A/cm²）
值得注意的是，湿度或其他环境湿度对电磁没有影响，因为电磁发生在金属接头内部。
EM的主要视觉特征是在靠近阳极（+）的金属互连点上出现空洞，这些位置通常是电流密度 最大的地方（即“电流拥挤”效应——详见下文）。 
这些空隙通常出现在接头内部，随着时间的推移，接头的有效横截面积会逐渐缩小，导致电流增大，最终可能引发热失控并导致接头失效密度 。
希望我的解释清楚、合理。
干杯安迪
