该领域的专业人士 印刷电路板电路板 (PCB) 领域的专业人士对“墓碑”现象等常见焊接缺陷（ 缺陷）以及 枕头缺陷。这些缺陷 会对受影响的元器件 和电路板本身的性能造成重大风险。
在与客户的交流中，我注意到关于这些缺陷 类型的术语经常被误解。人们常常将这两者归为一个大类。我甚至遇到过客户将 枕头缺陷缺陷 称为“tombstoning”。这会造成混淆，因为这些缺陷 的成因不同，且相应的故障排除建议也各不相同。
这两种情况（缺陷 ）都涉及组件两个表面之间缺乏接触和焊接，从而导致了这种误判。本文将清晰地概述每种情况的特点，为您提供有价值的信息基础，以便您能有效且准确地诊断您的缺陷 。
什么是“墓碑式”？
Tombstoning 在PCB 制造过程中，"墓碑效应"（缺陷 ）无疑是最为显而易见的现象之一。当您查看此链接缺陷 时，会看到一个元件垂直立于其端部，形似墓地中的墓碑。
该现象主要发生在小型无源元件元器件 上，其主要原因是焊盘的润湿 不均匀。如果一个焊盘先被润湿，而另一个尚未被润湿，则已被润湿的焊盘的表面张力会牵引元件。这种力会导致元件上浮，从而阻碍在另一侧焊盘上形成完整的焊点。
（注：《印刷电路板组装人员焊接指南》（缺陷 ）中的图4.1和图4.2对此进行了很好的说明。）
“墓碑现象”的故障排除
我们采用多种故障排除方法来解决“墓碑效应”问题。在排查过程中，焊盘设计是我们首先考虑的方面之一。如果受影响的元器件 的焊盘尺寸或形状不同，可能会导致施加在元器件上的表面张力分布不均。我们通常建议确保焊盘的尺寸和形状尽可能一致，以最大限度地减少这些相互抵消的力。
调整 回流 也有助于减少“墓碑效应”的发生频率。引入肩形轮廓或短保温 ，有助于确保与受影响组件相关的两个垫片同时润湿。
什么是枕头缺陷 ？
与“墓碑效应”不同， 枕头缺陷缺陷 这些缺陷在目视检查中极难发现。通常需要进行X射线检测或切片分析才能精确定位。
这种缺陷 主要发生在BGA上，当BGA上的焊球无法与PCB 上的焊膏沉积物融合时，就会出现这种情况。 BGA翘曲 是导致此现象的主要原因。在回流过程中，BGA受热发生翘曲，这会导致BGA焊球与焊膏沉积层之间产生分离。
一旦回流焊接（回流 ）完成且BGA冷却后，翘曲程度就会减轻。 焊球与焊膏沉积物最终会重新接触。然而，尽管焊料在回流过程中已经熔化，但当它们重新结合时，焊接表面往往存在过多的氧化层。这会阻碍焊料融合，导致无法形成足够牢固的焊点。结果就是焊球与焊膏沉积物之间出现缝隙，宛如一个人将头枕在枕头上一般。
（注：此处可参考《印刷电路板组装人员焊接指南》（缺陷 ）中的图3.1。）
故障排除枕头缺陷
针对枕头缺陷 （缺陷 ）问题的故障排除建议，主要围绕缩短BGA焊球与PCB 上焊膏沉积物之间的距离展开。
- 印刷效率：在印刷过程中实现有效的转印效率 ，有助于确保在回流前焊球与焊膏之间不会出现过大的间隙。
- 回流优化：另一种方法是优化回流曲线（回流曲线 ），以最大限度地减少BGA的翘曲。您可以通过降低温度和缩短“液相线 ”以上的停留时间（TAL）来实现这一点，从而防止元器件在回流步骤中过热。
- 材料选择：此外，已开发出具有特定特性的焊膏，例如 Indium Corporation® 的 Indium10.8HF，其特性可降低枕头缺陷 缺陷 的发生频率。
虽然难以检测，但您可以通过调整工艺和材料来控制枕头缺陷 缺陷 。
结论
枕头缺陷“墓碑效应” 缺陷 和“墓碑现象”常被混为一谈，但它们是PCB上两种截然不同的现象，需要采取不同的故障排查步骤。虽然“墓碑效应”通常出现在小型元器件 上，且伴随润湿 不均匀的压力，但枕头缺陷 主要发生在BGA上，这些器件在 回流。
了解这两类缺陷 之间的区别，有助于简化客户与制造商之间的沟通。确保双方达成共识，才能尽快成功解决这些问题。如果您想了解更多信息，请访问铟泰公司查看 《消除印刷电路板组装焊接与制造问题指南》缺陷 电子版，或通过亚马逊购买纸质版。
