菲尔-扎罗本视频面向对物联网设备清洁技术感兴趣的电子制造商。内容包括水溶性和免清洗材料及工艺。
安迪，让我们来谈谈清洁和非清洁的问题。
安迪-C-麦基（Andy C. Mackie），博士，硕士：目前，清洗技术已经走到了生命的尽头。随着倒装芯片的间距越来越小，间隙越来越小，要把清洗溶剂弄到芯片下面变得越来越困难，因为这些设备现在都挤在中央处理器周围。这就使得清洗过程本身，特别是再次使用水性溶剂，成为一项非常困难的任务。这就意味着，在许多情况下，客户会把免清洗及其对可靠性的影响等作为水溶性溶剂的可行替代品。在许多情况下，尤其是倒装芯片，以前只认为可以使用清洁解决方案。超低残留物材料是实现这一点的关键。
菲尔-扎罗 请告诉我们更多关于超低残留的信息。
安迪-麦基（Andy C. Mackie），博士，硕士：超低残留物正变得至关重要。这不是一个非常笼统的行业术语，但这是 Indium 在过去 4、5 年左右一直在讨论的问题。超低残留材料是指回流焊后的助焊剂残留水平通常低于 5% 或 6%，某些更先进的材料甚至可能低于 1%。这样，特别是在倒装芯片应用中，客户在回流焊后就不必进行清洗或去焊剂操作。回流焊后的助焊剂残留量非常小。这就意味着，在回流焊后进行底部填充工艺时，底部填充物很容易流到芯片下面。
同样，我们在这里讨论的是一些非常小的间隙。60 微米已成为标准，现在许多倒装芯片设备的路线图已缩小到 40 微米甚至更小。这些元件的填充不足问题越来越严重。如果残留物较多，即使材料可能是免清洗的，但如果残留物较多，芯片下的材料流动就会受阻。超低残留物材料留下的残留物极少--实际上可以让材料轻松流动，而不会出现常见的底部填充空隙。这确实改变了游戏规则。
Phil Zarrow: Yes, it really is. It's a real positive impact on the manufacturing process. It's good to hear. Why purchase materials from Indium Corporation?
Andy C. Mackie 博士、理学硕士我和你刚才谈到，我们在美国的两家独立设备制造商客户已经通过了我们的免清洗、超低残留物倒装芯片助焊剂的认证，特别是 NC26A 和 NC699，这两种助焊剂的残留物都非常低。就 26A 而言，这种材料的残留物约为 4%。而 699 的残留量不到 1%。这两种材料都是行业领先的材料。就技术而言，我们的竞争对手无法超越我们。
这不仅与助焊剂残留物有关，还与材料的功能有关。是否可抛弃？是否可浸渍？材料的使用寿命长吗？能否通过电气测试？最后，你是否能证明残留物与底部填充材料之间具有兼容性？我们讨论的主要是模塑底部填充，也包括一些毛细管底部填充。模塑底部填充材料通常很难与之兼容，因为它们往往采用热压工艺，而极高的温度似乎会降低与任何助焊剂残留物的兼容性。我们现在有客户数据可以证明与回流焊后残留助焊剂的兼容性。
菲尔-扎罗非常好。我们在哪里可以找到更多关于您在这一领域的工作以及 Indium 公司工作的信息？
安迪-C-麦基（Andy C. Mackie）博士、硕士： www.indium.com，当然，这应该是每个人的第一步。非常容易找到，我们大约每周发布一次新信息、新博文和新产品数据表。坦率地说，我们每周都会发布新资料，我不敢说是每周，但大约每月都有新资料发布。如果您想与我联系，请访问[email protected]，非常容易找到。
菲尔-扎罗非常有趣，安迪。非常非常感谢。
安迪-C-麦基，博士，硕士：Phil, thank you very much.我的荣幸。
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