探针可测试性是IPC测试中的最后一项。该测试旨在评估残留 性质残留 确定其是否会干扰电路板 残留在焊接后进行的电子探针测试。
为了优化这些测试结果，使用了两种类型的探针——凿形尖端探针和冠形尖端探针。凿形尖端探针在测试中更难获得完美的结果。
PCB（或WF-9940）是在J-STD-004A标准下开发和测试的，当时SnPb焊料更为常见，因此是在SnPb波峰焊接工艺曲线之后进行的测试。
《全明星工程师》、《炼金术士》和《影之战士》这三款游戏均仅使用凿形焊头，在两种不同的温度曲线下进行了测试——一种是SnPb（较低温度）工艺，另一种是无铅（较高温度）工艺。测试结果以电阻值表示（X轴），Y轴则显示呈现该电阻值的测试占比。 100%的得分表示电阻为零，这意味着焊接后残留 并未干扰电气测试。该图表显示，总体而言，温度较高的工艺曲线产生的残留物更坚韧，且圆顶焊头比凿形焊头的穿透效果更好。图表还显示，“影武者”（WF-9958）在所有条件下均表现完美。
如您所见，Project 99 团队具备战胜任何波峰焊难题、提高工艺良率并消除可靠性 的技能和能力。
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