这是焊片 可靠性 空洞率增强型焊片 系列博客文章中的第四篇。本文将重点介绍空洞率 以及如何避免空洞™。
先前研究表明，焊片 进行加固焊片 焊点 更加均匀且可靠。然而，空洞率 焊接时需要考虑的另一个重要因素。由于可能涉及的材料和工艺变量众多，起初尚不清楚这些变量会如何影响空洞率。因此，开发了测试试样和实验设计（DOE）来评估这些变量。下图回流 在回流 过程中固定零件而设计的夹具。
基板尺寸为0.354 × 1.26英寸，表面经浸锡处理。两块基板之间夹有一片SAC305增强型焊片。在回流过程中，对试样施加了5克的压力，以促使焊料塌陷。空气回流曲线 线性，升温速率约为1°C/秒，峰值温度 245°C。
在开发DOE时，选取了若干增强型预成型件制造变量，以评估其对焊点空洞率的影响：
- 第一个变量是间隔层覆盖量。这指的是嵌入预制件中的间隔层金属的量。在本实验中，使用了两种版本，分别称为LM和SM。LM的间隔层金属填充密度较低。SM的填充密度约为LM的3倍，这意味着在相同尺寸的预制件中，嵌入的间隔层金属更多。
- 第二个变量是支座的厚度。本实验研究了 0.004 英寸和 0.008 英寸的厚度。
- 第三个变量是整体焊料厚度。如前所述，焊料的厚度必须大于隔离金属的厚度。本实验研究了 0.010 英寸、0.012 英寸和 0.016 英寸的预成型厚度。
- 最后一个变量是通量百分比。研究了 1% 和 2% 两种助焊剂百分比。每条焊缝都回流焊了 25 个试样。
我的下一篇博文将讨论这次测试的结果，以及我们是否能够避免 "虚空"。
下次再见
亚当
