乡亲们
继续我们的锡须系列。在 上一篇文章中，我们讨论了什么是锡须，在这一篇文章中，我们将讨论造成锡须的原因。
锡须主要是由锡中的压应力造成的。如图 1a 所示，造成应力的最常见原因是铜向锡中扩散。当锡在铜上电镀、熔化或蒸发时，这种扩散很常见。铜会优先扩散到锡中，加剧锡须的产生。
图 1.产生锡须的一些原因
当锡被镀在、熔化或蒸发在膨胀系数比锡低的材料（如合金 42或陶瓷）上时，也会产生锡须。当温度升高时，锡会受到膨胀系数较低的材料的限制。这种约束会在锡中产生压应力，从而导致锡须。见图 1b。
较少见的原因是腐蚀（如图 1c 所示）和机械应力（如图 1d 所示）。
由于铜扩散是产生锡须的最可能原因之一，因此这一机制值得详细说明。图 2 左图描述了铜向锡中扩散的机理。这种机制非常强大，铜的扩散往往会在铜中留下空隙。这种空隙被称为 Kirkendall空隙。图 2 的右图是铜（绿色）向锡（黑色）扩散的 X 射线图。
图 2.铜向锡中扩散。
显然，减少这种锡须生长的方法之一就是防止铜扩散到锡中。在今后的文章中，我们将讨论这种方法和其他锡须减缓技术。
干杯
罗恩博士
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