铟泰公司 专家将在5月10日至12日于德国纽伦堡举办的PCIM欧洲展会上，作为电动出行论坛环节的一部分，分享其在汽车及电动汽车（EV）材料解决方案领域的技术洞见与专业知识。
在电力电子焊接应用中，精确的组件对准对于实现可靠性能和可重复制造至关重要。对准工具和夹具虽能有效维持对准状态，但结构复杂且成本高昂。此前，利用定位材料固定组件的替代方案往往需要在焊接质量、工艺窗口和长期设备维护之间进行权衡取舍。
在题为《新兴粘合材料技术提升电动汽车功率模块应用中的无助焊剂焊接质量》的演讲中，ESM/电力电子产品经理Joe Hertline将探讨一种新兴材料技术，该技术适用于电动汽车电力电子设备中常见的甲酸/真空焊接工艺。 InTACK作为无助焊剂解决方案，在延长作业时间的同时保持精准对位，既能实现高品质焊接效果，又可免除生产过程中的额外清洁或维护工序。
赫特莱恩还将参与海报展示环节，探讨焊接与烧结功率模块相关制造工艺如何显著影响产品成本、可靠性及使用寿命。随着功率模块设计师追求更高的可靠性表现，对复杂昂贵对准工具的依赖正日益加深。 在《新型材料技术简化功率模块装配中焊料预成型件的工具夹具复杂性》报告中，他将阐述InTACK技术如何在无需后处理清洁工序的情况下，实现卓越的焊接与烧结效果。
铟泰公司半导体产品经理迪恩·佩恩将就"用于功率分立器件及功率模块的无铅芯片粘接材料"进行供应商专题演讲。铟泰公司 "材料科学改变世界"的信念，本次演讲将介绍该公司最新研发的材料成果及其为功率电子封装带来的优势。 这些产品包括：适用于功率分立器件封装及小型多芯片模块封装的无铅焊料解决方案，其在芯片粘接和夹具粘接应用中表现优于高铅焊料；另一项材料创新是针对电动/混合动力汽车牵引逆变器功率模块组装的芯片粘接应用，开发出压力银烧结膏。
赫特莱恩是工程焊料材料的产品经理，专注于电力电子应用领域。他负责通过制定并实施以客户体验、新兴技术和行业反馈为支撑的市场策略，推动电力电子产品线的增长。他还协同铟泰公司销售、技术支持、研发、生产及质量团队，在指定市场服务现有客户并拓展新业务。 赫特莱恩毕业于纽约州波茨坦市的克拉克森大学，获机械工程学士学位及工商管理硕士学位。
佩恩是半导体产品经理，负责推动铟泰公司功率半导体材料的盈利性增长，产品涵盖高铅封装胶、高温无铅解决方案及烧结材料。他协同销售、技术服务、研发、生产及质量等内部部门，为所有半导体及先进封装材料提供支持。 佩恩常驻新加坡的铟泰公司亚太运营中心，拥有超过13年的半导体/晶圆制造经验。 此前，他曾在国际半导体封装测试厂担任光刻工艺工程师，负责数据分析、工艺规范更新及工艺工程师管理。他持有英国威尔士大学和科勒格·格温特学院颁发的多项认证，包括电气电子工程三级国家职业资格证书、电气电子工程高等国家证书以及工程学高等国家文凭。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场首屈一指的材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品涵盖焊料与助焊剂、硬焊料、热界面材料、溅射靶材、铟、镓、锗、锡等金属及无机化合物，以及NanoFoil™（ ）。公司创立于1934年，拥有全球技术支持体系，工厂遍布中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国及美国。
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关于 PCIM 欧洲
PCIM Europe 是全球领先的电力电子、智能运动控制、可再生能源及能源管理领域的展会与会议。了解更多信息请访问pcim.mesago.com。
