铟泰公司水洗 将在 慕尼黑上海电子生产设备展 上展示Indium3.2HF水洗型焊膏，该展会将于2016年3月15日至17日在中国上海新国际博览中心举行。
Indium3.2HF 是一款适用于物联网（IoT）系统级封装（SiP）器件的、可在空气或氮气环境下回流水洗 膏。该产品经过专门配方设计，Avoid the Void® 元器件（包括 BGA 和 CSP）上实现极低的空洞率 Avoid the Void® 。
Indium3.2HF 能够满足 SnAgCu、SnAg、SnSb 及其他无铅合金 工艺温度 较高工艺温度 。其独特的配方印刷性能 能提供稳定、可重复的印刷性能 较长的钢网 和足够的粘力 当今高速、多品种表面贴装 挑战。 对于较大的无源器件（例如许多标准逻辑应用中使用的去耦电容），该焊膏在回流过程中不会形成大型焊球，从而避免焊球在逻辑芯片 下方移动芯片 导致短路。
除了满足一致的印刷和回流要求外，这款焊膏还润湿 各种无铅金属层具有出色的润湿 。
如需进一步了解Avoid the Void® 铟泰公司系列空洞率 Avoid the Void® ，请莅临慕尼黑上海电子生产设备展E1馆1220号展位，或访问indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid。
如需了解铟泰公司更多信息，请访问indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至 [email protected]。您还可以通过www.facebook.com/indium或@IndiumCorp 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
