铟泰公司 将在3月17日至21日于加利福尼亚州圣何塞举行的半导体热管理 与测量研讨会（Semi-Therm）上展示金属导热界面材料（TIMs） 。
铟泰公司 提供种类繁多的金属基热界面材料（TIM），适用于回流焊或压接工艺。
回流金属TIMs
铟泰公司 的 焊料型导热界面材料 大幅改善：
- 通过形成低空隙、低电阻的焊点提高电子器件的散热效率
- 高功率器件 的热导率，其密度超过1,000瓦特
- 在热界面上的使用寿命末期性能，以避免聚合物基解决方案（如润滑脂、凝胶和相变材料）中常见的失效问题
- 通过降低降低热阻 ，以及缩小散热风扇的尺寸并降低其功耗，来提升便携式设备电池 的性能
- 通过减小散热器的尺寸和质量来实现便携式设备的使用场景
- 既符合RoHS标准，又满足阶梯焊接 的要求
焊料型导热界面材料 形式多种多样，包括：
- 焊片 焊料，适用于各种需要精确焊料用量的应用 应用。焊片 提供标准形状，例如正方形、长方形、垫圈和圆片。典型尺寸范围为 0.010 英寸（0.245 毫米）至 2 英寸（50.8 毫米）。此外，还提供更小或更大的尺寸以及定制形状。尺寸可控制在严格的公差范围内，以确保体积精度。
- 铟泰公司 生产的高品质半导体级焊带、焊锡线 和箔片提供多种标准合金和规格。此外，还可以根据独特的材料和尺寸要求定制产品。 半导体级焊带和焊丝以连续长度供应，并卷绕在专为制造高功率器件 而设计的线轴上。焊箔以片状形式供应。铟泰公司 生产的焊带宽度范围从0.020英寸（0.5毫米）到3英寸（76毫米）不等。厚度范围从0.001英寸（0.025毫米）到应用 要求的最大厚度。
可压缩 TIMs
我们的*专利产品 Heat-Spring® 是一种可压缩 界面材料，导热系数为86W/mK。
- 由于软焊料的稳定性，排空量为零属性
- 无气化
- 易于处理
- 可用于多次插入应用
- 自定义形状
- 创新且节省成本的包装
如需了解有关铟泰公司 TIMs的更多信息，请访问我们的网站indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至[email protected]。
