铟泰公司 高级技术支持工程师埃里克·巴斯托（Eric Bastow）将于2011年8月10日（星期三）上午10点至11点（中部标准时间，即东部标准时间上午11点至中午12点），在IPC暑期学校网络研讨会系列活动中，介绍他在2010年和2011年IPC APEX EXPO大会上发表的技术论文。
埃里克将发表题为《助焊剂残留物对可靠性 的影响》的报告，该报告探讨了一项实验的意义——该实验旨在研究将免洗 助焊剂残留 封装在元器件本体或射频屏蔽层下方所产生的影响，以及这与该助焊剂残留 的表面绝缘电阻（SIR ）性能之间的关系。
他的第二篇论文《理解SIR 》探讨了SIR 试片制备、电路板清洁技术，以及电路板清洁度如何直接影响SIR 测试结果。文中还将涉及业内两种最常见的SIR 规范之间的差异、针对水洗/水溶性材料的SIR 测试的主观性，以及在组装过程中存在多个残留 污染源时如何进行SIR 测试。
作为一名高级技术支持工程师，埃里克为英迪姆面向电子组装、半导体封装以及热管理 市场的全系列焊料产品提供技术支持。
埃里克是一名获得SMTA认证的工艺工程师（CSMTPE），并持有达特茅斯学院塞耶工程学院颁发的六西格玛绿带证书。他还是IPC-A-600和610D认证专家。埃里克拥有纽约州立大学工程科学副学士学位，并发表过多篇技术论文和文章。
埃里克在开发新型焊膏助焊剂配方、对密闭 电子封装进行残留气体分析以及开发无电镀镍电镀液配方方面拥有丰富经验。埃里克常驻于铟泰公司位于纽约州克林顿 的全球总部。他还运营着一个技术博客，网址为blogs.indium.com/blog/eric-bastow。
本次网络研讨会的注册费为：IPC会员每登录一次75美元，非会员每登录一次100美元。如需了解更多信息或进行注册，请访问www.ipc.org。
铟泰公司 面向全球电子、半导体、太阳能、薄膜及热管理 顶级材料供应商。 产品包括焊料、焊片助焊剂；硬钎焊；溅射靶材；铟、镓（Ga）和锗的化学品及采购服务；以及Reactive NanoFoil®。铟泰公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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