铟泰公司该公司亚太区运营技术经理Sze Pei Lim 将于 11 月 8 日在槟城举行的 SMTA 槟城博览会暨技术论坛上发表演讲，马来西亚 。
施佩的演讲《优化QFN 封装的空隙性能》探讨了若干经过测试且行之有效的策略，旨在最大限度地减少QFN 封装中的空洞率 ，包括导热垫的设计与图案化、过孔布局，以及添加涂有助焊剂的焊片 。
施佩负责管理铟泰公司在亚太地区的技术团队。她于2007年加入铟泰公司 ，担任区域技术经理。她拥有新加坡 国立大学化学学士学位，并在表面贴装技术 和PCB 封装行业拥有17年的从业经验。
SMTA槟城分会是遍布美国、南美、中东和亚洲的分会网络中的一员。SMTA各地分会的志愿者干部和领导者负责策划各类活动，为各地区的行业专业人士网络提供服务。如需了解即将举办的展会信息，请访问其网站：www.smta.org/expos。
铟泰公司 是一家面向全球电子、半导体、太阳能、薄膜及热管理 市场的顶级材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。Indium公司成立于1934年，拥有全球技术支持团队，并在中国、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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