尽管金/锡（Au/Sn）焊料在使用中的性能类似于钎料，但它也可以配合助焊剂作为焊料进行加工。需要注意的是——并非所有助焊剂都能承受共晶金/锡焊料所需的高加工温度合金 。
普通的松香基助焊剂并不适用，因为在超过 300°C 的较高工艺温度下，松香会严重炭化/焦化。专用助焊剂含有热稳定树脂，其分解温度更高，并配有合适的活化剂，既不会炭化，又能提高可清洁性。除树脂助焊剂外，另一种选择是使用水洗 上的有机酸助焊剂。这些产品可从少数专业供应商处购得，且效果良好。 在满足水洗 材料常规工艺限制的前提下，其清洁通常比树脂材料更容易。可将氮气作为惰性气氛与助焊剂配合使用，以增强润湿 并便于清洁助焊剂残留 。因此，选择合适的助焊剂可充分发挥焊膏的优势——特别是在处理多点焊接组件时。 与成形气体（350°C）相比，其温度曲线更短，峰值温度 （310-320°C）也更低。一种具有良好润湿 的助焊剂将具有更低的空洞率 。
除使用助焊剂外，另一种选择是采用甲酸 。它能完全分解，不留任何残留物。作为一种酸，它能轻松去除任何氧化物，但在回流升温过程中会迅速分解为无害的二氧化碳和水。这意味着我们需要严格控制氮气氛围以防止再氧化，但无需在回流后进行清洗。只需让氮气通过炉体进行通气，即可将酸引入炉内。 缺点是什么？甲酸 对回流炉和操作人员可能相当具有腐蚀性。因此必须据此选择相应的设备。甲酸 是一种介于有助焊剂和无助焊剂工艺之间的混合工艺。与形成气相比，由于缺乏氢气，其传热效率稍低，但与有助焊剂工艺相比并无差异。
