Indium Corporation‘s Global Product Manager, Andy C. Mackie, Ph. D., MSc, is presenting at the International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) October 11-14, 2010 in Santa Clara, CA.
Dr. Mackie is presenting Supply and Testing of Ultralow Alpha (<0.002cph/cm2) Assembly Materials as part of the session on wafer level packaging. In addition, Dr. Mackie is a member of the 2010 IWLPC technical committee and is also chairing a session for the 3D packaging track.
Dr. Mackie has over 20 years of experience in new product and process development and materials marketing in all areas of electronics manufacturing, including wafer fabrication, electronics assembly, and semiconductor packaging. He is an electronics industry expert in physical chemistry, surface chemistry, rheology, solder materials properties and processes (including solder paste printing), and reflow processes.
マッキー博士は、はんだペースト・タスクグループおよび組立・接合材料小委員会におけるリーダーシップが評価され、2001年に権威あるIPC会長賞を受賞しました。同博士はシックスシグマの「実験計画法」に関する正式な研修を受けており、超臨界二酸化炭素を用いたサブppbレベルの金属分析から、フラックス残留物のピンプローブ試験に至るまで、幅広いテーマについて論文を執筆し、国際的に講演を行ってきました。 さらに、マッキー博士は、新規ポリマー、ガス分析、およびはんだペーストの配合に関する特許を保有しています。
マッキー博士は、英国ノッティンガム大学で物理化学の博士号（PhD）を、英国ブリストル大学で表面・コロイド化学の理学修士号（MSc）を取得しています。マッキー博士は、米国ニューヨーク州クリントンにあるインジウム社のグローバル本社に勤務しています。また、「Semiconductor / Power Semiconductor Assembly」ブログの著者でもあります。
Sponsored jointly by the SMTA and Chip Scale Review Magazine, the annual IWLPC explores cutting edge topics in wafer-level packaging and IC/MEMS/MOEMS packaging, including 3D/Stacked/CSP/SiP/SoP and mixed technology packages.
For more information or to register for the conference, visit www.iwlpc.com.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場向けの一流材料サプライヤーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの化学薬品および調達、Reactive NanoFoil®などがある。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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