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インジウム・コーポレーション、APEC 2025で持続可能性を推進 

電子機器組立およびはんだ業界をリードする材料サプライヤーの一つであるインジウム・コーポレーション®は、3月16日から20日までジョージア州アトランタで開催される「APEC 2025」において、高信頼性製品のラインナップを展示できることを誇りに思います。 

インジウム・コーポレーションは、パワーデバイスパッケージングに重点を置き、電化アプリケーションにおけるエネルギー効率の向上、熱管理の最適化、そして長期的な持続可能性の実現を支援するために設計された、先進的な材料ソリューションを提供しています。このイノベーションの重要な要素となるのが、インジウム・コーポレーションの「フラックスレス組立はんだ付け技術(FAST)」であり、次世代パワーエレクトロニクス向けに最適化された、高信頼性のフラックスレスはんだ付けソリューションを実現します。 

インジウムコーポレーションは、注目製品の中から以下を展示する: 

  • 数々の賞を受賞しているInFORMS®は、補強されたはんだプリフォームであり、機械的強度を向上させ、均一な接合線厚を実現することで、従来のはんだプリフォームと比較して、特にパワーモジュール用途において優れた信頼性性能を発揮します。  
  • InTACK®は、実装およびリフロー工程において部品を所定の位置に固定するために開発された、ノークリーン、残留物なし、ハロゲンフリーの接着剤ソリューションです。 
  • Indalloy®301LT(Preforms/InFORMS®用)は、SAC合金と比較してリフロー処理温度の低減を可能にする新しい鉛フリー合金であり、パッケージ実装はんだ付け用途において、層間剥離を防止し、反りを低減します。 
  • Indalloy®276は、幅広い使用温度範囲に対応し、175°Cまでの温度条件下で信頼性を向上させた独自の鉛フリーはんだ合金です。この合金は、中程度および高温の使用温度条件のいずれにおいても高い信頼性を発揮することが実証されています。 
  • Durafuse® HRは、独自のはんだペースト合金技術に基づき、高信頼性が求められる自動車用途向けに、強化された熱サイクル性能(-40°C/125°Cおよび-40°C/150°C)と優れたボイド防止性能を実現しています。また、はんだ接合部のひび割れを低減し、せん断強度を向上させています。 
  • Durafuse® HTは、ディスクリートパワーエレクトロニクスデバイス向けに、高温鉛フリー(HTLF)ペーストを提供するために設計された革新的な鉛フリーソリューションです。Durafuse® HTは、特別な設備を必要とせず、現在の高鉛ダイアタッチペーストプロセスにそのまま導入可能です。 機能性能および熱サイクル信頼性の両面において、高鉛はんだと同等かそれ以上の性能を発揮します。 
  • QuickSinter®は、焼結技術における新しいアプローチです。この高金属・低有機物含有量のアプローチにより、乾燥および焼結時間を短縮し、高いスループットを実現します。銀および銅の焼結ペーストをご用意しています。用途には、パワーエレクトロニクス分野におけるダイアタッチや基板アタッチなどが含まれます。製品ラインナップには、加圧焼結ペーストのInFORCE™シリーズが含まれます: 
  • InFORCE®29 – 高信頼性・高熱伝導性を備えたダイアタッチ用途向けの加圧銅焼結ペースト。InFORCE™29は作業性が優れており、印刷やディスペンシング用途に適しています。 
  • InFORCE® MF – 最高の信頼性と最高の熱伝導率を実現する、ダイアタッチ用途向けの加圧型銀焼結ペースト。InFORCE™MFは、印刷用途向けに特別に配合されており、印刷不良による工程歩留まりの低下を最小限に抑えます。  
  • InFORCE®LA – 100mm²を超える面積の焼結用に配合された加圧銀焼結ペーストです。低温・低圧での焼結が可能であるため、成形済みパッケージアタッチを低温のアプリケーションへ転用するのに適しています。 

インジウム・コーポレーションのパワーエレクトロニクスおよびはんだソリューションについて詳しくお知りになりたい方は、indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、APECのブース番号404にて当社の専門家にお立ち寄りください。 

インジウム・コーポレーションについて 

インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。 

インジウム・コーポレーションに関する詳細については、indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®(#FOETA)」をwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ でフォローすることもできます。