Indium Corporation Junior Application Engineer Siegfried Lorenz will present at the 2023 LED Meets SMT forum on October 25 in Leinfelden-Echterdingen. The forum, featuring innovative presentations by partners from across the industry, focuses on the processing of LEDs in electronics manufacturing.
In his presentation, titled LED Soldering Low Void & Temp, Lorenz examines contemporary LED matrix systems utilized in modern applications which necessitate the use of lower soldering temperatures to mitigate potential warping effects. Furthermore, the incorporation of drop shock resistant connections, characterized by minimal voids, significantly enhances the capacity for efficient heat dissipation, thereby bolstering overall system performance.
“In addition to mitigating warping effects, lower soldering temperatures also result in a reduced C02 footprint within the application,” said Lorenz. “With the EU’s ambitious goal of reducing greenhouse gas emissions to at least 55% below 1990 levels by 2030, it is vital to adopt energy-saving processes to remain competitive in the years to come.”
ローレンツは、ドイツ、オーストリア、スイス全域のインジウム・コーポレーションの顧客に対し、アプリケーションエンジニアリングのサポートを担当しています。顧客に対して、エンジニアリングや仕様に関する支援を行っています。また、技術的な提言を行うことで、販売サイクルの短縮にも貢献しています。インジウム・コーポレーションに入社する前は、大手半導体メーカーや電子設計会社で、シニアメカニック、SMDオペレーター、SMD部門責任者などの役職を歴任しました。電気技術および経営学の学士号を取得しています。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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