Indium Corporation will co-host a seminar with Process Lab.Micron on Advanced Void-Reducing Technologies for Infrastructure and Communications on Aug. 24 in Shanghai.
The seminar will include an introduction to Indium Corporation's latest halogen-free, Pb-free, no-clean, low-voiding solder paste technology, Indium10.1HF, by Dr. Ning-Cheng Lee and Mary Ma.
Technical experts will lead discussions on:
- InFORMS® and Solder Preforms in Electronics Assembly by Sunny Neoh Soon Chye
- DFX on High-Density Assembly by Wisdom Qu
- Semiconductor Materials for Infrastructure and Communications by Aaron Yan
Dr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation Vice President of Technology, will provide a session focusing on:
- Low temperature solders
- High-reliability solder alloy for wide service temperature capability
- Pressureless Ag/Cu sintering paste
For more information or to register for this seminar, contact [email protected].
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
Process Lab.Micron Co., Ltd. is a stencil manufacturer known for developing numerous groundbreaking technologies, such as additive and laser-cut stencils, which have become well established in the stencil industry. The company develops, manufactures, and sells metal masks for electronics component mounting, and precision versions for semiconductor packages and display masks. Process Lab.Micron also performs precision machining and prototyping by etching, plating, and laser cutting. For more information on Process Lab.Micron, visit www.lab-micron.co.jp.
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