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电镀铟_旧版

有时,我会收到这样的问题:"使用你们的氨基磺酸铟浴,在我的平板上沉积 20 µmof 的铟需要多长时间?要回答这个问题,对客户来说非常容易。在本篇文章中,我将为大家介绍一个简单易行的关系式。相信我,这很简单;只需使用我们在高中学习过的一些基本关系。首先要知道将一个In3+离子还原成一个In原子需要多少个电子--3,没错!

那么,收费是多少 - 3e!

所需的时间直接取决于我们需要提供多少电荷来还原所有这些铟离子,以及我们能以多快的速度提供这些电荷--这就是 "电流"!

如果您听说过这一著名的电流-电荷关系、i= frac{q}{t}是的,我说的就是这个意思。

所以,还是回到最基本的话题吧、

text{时间}= frac{text{还原所有铟离子所需的电荷量}}{text{电流}}.

文本{时间}=frac{文本{还原一个铟离子所需的电荷量}乘以文本{需要还原的铟离子总数}}{文本{电流}}

文本{时间}=frac{3e 乘以文本{(要减少的摩尔数}乘以文本{阿伏加德罗数)}}{文本{当前}}。text{,其中 e 是电子的电荷(e=1.6}乘以 10^{-19}text{C)}

text{Time}=frac{text{3e Na}times frac{text{Mass}}{text{Mol.重量}}{text{当前}}。text{,其中 Na 是阿伏加德罗数(Na=6.022}乘以 10^{23}text{ /摩尔)}。

text{时间}=frac{frac{text{3e Na}}{text{Mw}}times text{体积}times text{密度} }{text{电流}}文本{,其中 Mw 是分子量(Mw=114.82 克/摩尔)。

text{Time}=frac{frac{text{3e Na } rho}{text{Mw}}times text{ Surface area}timesext{thickness}}{text{Current}}text{,其中 } rho text{ 是铟的密度 (} rho text{=7.31 g/cm}^{3})

text{时间}=frac{frac{text{3e Na } rho}{text{Mw}}times text{厚度}}{frac{text{Current}}{text{Surface Area}}}文本{,其中厚度 = 20}mu 文本{m = 0.0020 厘米}

text{Time}=frac{text{3e Na } rho}{text{Mw j}}times text{thickness}text{,其中 j 为假设的电流密度 (j = 20 {mA/cm}}^{2} text{= 0.020 A/cm}^{2})

如果阴极(电沉积铟的地方)不是 100%效率越高,所需的时间就越长。假设 σ 是效率。那么需要 frac{1}{sigma}倍。例如 50%高效,这需要时间、 frac{1}{0.5}=2倍。因此,考虑到效率,时间等式变为:

text{Time}=frac{text{3e Na } rho}{sigmatext{ Mw j}}times text{thickness} 文本{时间}=frac{text{3e Na } rho}{sigmatext{ Mw j}}times 文本{厚度text{ ,其中 }sigma text{ 是假定的阴极效率(}sigma text{ = 0.9)}。

将所有这些值输入上面的等式,就得到了:

text{时间}=frac{text{3e Na } rho}{sigmatext{ Mw j}}times text{厚度 = 2045 秒}approx text{34分钟}

好的,那么答案就是,预计存款时间 20 mubf m是 34 分钟,你知道有哪些因素可以改变这个时间。

以下是一个简单的公式,用于将最常用的厚度和电流单位转换为分钟时间:密度 ;

text{Time (minutes)}=30.676 times frac{text{thickness (} mu bf m)}{sigmatext{ j (mA/cm}^{2})}

好吧,为什么不打这个电话呢? 30.676"Shital的Inplate常数"!凉爽

铟泰公司 生产的硫酰胺铟电镀液的阴极效率高达 90%。效率越高,耗时越少!密度 通常使用的工作电流约为 文本{10-20 毫安/厘米}^2但可以增加到 文本{100 毫安/厘米}^2将水浴温度保持在 文本{20 - 25}^otext{C}。. 将当前的密度 从 文本{20 {mA/cm}}^2至 文本{100 {mA/cm}}^2可将沉积时间缩短 5 倍,即相同的 20 mu bf m现在将在 7 分钟内存入。

如今铟电镀的广泛应用可追溯至20世纪30年代,当时 铟公司( Indium Corporation)的创始人首次开发出了商用铟电镀液。半导体技术及倒装芯片 焊接层 领域的最新进展,利用铟在晶圆各层之间形成互连。铟通过电镀方式沉积在晶圆基板上,从而形成高密度 、低间距 和高长宽比的铟凸点。 铟的柔软性、延展性和润湿性确保了两个表面之间能够形成牢固且可靠的连接,即使这些表面并非完全平整或对齐。此外,铟即使在接近零度的温度下仍能保持稳定,因此非常适合用于在极端环境(如太空环境)中运行的半导体应用 。

如果您想进行小规模电镀项目,包括用铟镀层修复古董金属物品,您可以从这里提供的这种健康易用的电镀套件开始。

如需进一步了解铟电镀、硫胺酸铟电镀液以及铟焊点/凸块 电镀,请参阅以下文档。

  1. 利用……实现更细的晶粒结构氨基磺酸铟渡槽
  2. 铟焊点/凸块 采用脉冲电镀法对晶圆进行电镀
  3. 电镀,涂铟的另一种方法
  4. 镀铟的正确表面处理方法
  5. 使用……进行原型电镀氨基磺酸铟渡槽
  6. 氨基磺酸铟渡槽 溶液的回收与处置

如有任何疑问,请与我联系。笑脸