和往常一样，上周在IWLPC展会上进行了一些非常有趣的交谈：其中一次讨论是与我的好朋友 杰夫·谢克 ，他来自 Dek公司的杰夫·谢克。他知道几年前我曾针对钢网 焊膏进行过一项研究，旨在通过在焊膏上方维持设定值的溶剂蒸气压（即“%RS”——相当于%RH的溶剂等效值）来防止其干燥。
几乎作为我工程工作的副产品，我意识到我需要一种工具来区分正在失去溶剂的焊膏和仅仅由于随时间变化的流变（TDRC）而 "变稠 "的焊膏。TDRC 包括触变和流变等现象。触变或剪切变稀现象，对于曾经摇晃过番茄番茄酱玻璃瓶以让瓶子里的番茄酱流出的人来说并不陌生：番茄酱具有弱凝胶状 "结构"，只需简单摇晃就能将其分解为低粘度结构。分解这种 "结构 "所需的（延缓）时间可以用一个简单的指数函数来模拟，该函数基于半衰期的流变学等价物，（松弛）时间也是如此。这里的 "松弛 "是指锡膏在没有剪切力的情况下静置一段时间后凝胶结构的重建，其重建速度仅取决于扩散动力学--[以防您在阅读本博客的标题时脑海中浮现出锡膏在棕榈滩的沙滩上晒黑的画面]。
所研究的免洗 焊膏的粘度确实会随时间变化，但这种变化是可逆的，与流变学模型吻合得相当好（数据见下文），这表明不可逆的干燥（溶剂损失）并非导致钢网 堵塞及其他问题的首要原因。
与此形成对比的是水洗型浆料（数据见下文），即使经过几个小时后，该浆料也出现了不可逆的性能下降迹象，而若在浆料的钢网-life期间，通过在浆料表面维持特定百分比的相对湿度（%RS）来控制环境，则可避免这种情况。
如今，大多数免洗 油膏在使用前几乎不需要或完全不需要揉捏（搅拌或在钢网 上印制），但作为一条经验法则：油膏在使用前需要的揉捏次数越多，它在两次印制之间留在钢网 上的时间就越短。
此类机制方面的见解也正在帮助我们开发出性能更优的晶圆级成凸 和倒装芯片 焊膏。
干杯安迪
