在之前的文章中，我们曾提到过对金（Au） 进行焊接，但从未讨论过与此相关的独特加工方面。
铜材的焊接非常简单。这种操作非常常见，且常规焊料（SnPb 或无铅焊料）在此表面上的焊接效果极佳。唯一需要特别注意的是，铜材必须保持清洁且氧化程度不宜过高。金（Au） 的焊接虽然同样常见，但操作起来并不像铜材那样简单。
在金（Au） 上，与表面处理相关的诸多因素都会影响焊点的质量。
在金（Au） 上进行焊接时，很少会直接将锡焊料回流至金（Au） ，并仅与金（Au） 形成金属间化合物。如果是这种情况，我们必须关注该接头的强度，因为锡会以较高的速率从金（Au） 中掠夺元素，导致界面处留下大量空隙，且形成的金属间化合物非常脆 。
通常情况下，对金（Au） 进行焊接时，实际上是在镍层上镀有一层薄的金（Au） ，且整个金（Au） 的厚度都会被消耗到焊点中。最终形成的焊点连接位于镍层与焊料之间合金 。金（Au） 的作用是作为底层金属（此处为镍）表面的抗氧化层。这种表面处理通常被称为ENIG（镀镍浸金） 。
金（Au） 的适当厚度应在10至20微英寸之间。这一厚度既足以完全覆盖底层的镍层，又足够薄，能够被焊点完全消耗。当这层金（Au） 被消耗后，焊料表面会呈现颗粒状，但与金（Au） 未被完全消耗的情况相比，焊点的强度会更高。
为了使焊料能与标准助焊剂结合，金（Au） 镀层下方的镍层必须保持清洁。大多数贵金属电镀工人都清楚这一点；但在任何需要焊接的位置进行金（Au） 电镀之前，必须特别注意清洁镍层。
点击此处，查看 有关焊接的更多信息：金（Au） 。
