Indium Corporation's Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology, delivered a keynote presentation at the Electronics Packaging Symposium at Binghamton University on Oct. 8. Indium Corporation's Dr. Weiping Liu, research metallurgist, also presented at the symposium.
Lee 博士的主题演讲 "潜在 3D 和 2.5D 封装互连材料的前景"讨论了选择适当材料封装的各种注意事项，包括形状、接合电阻、粘合和稳定性。
刘博士在题为 "用于移动电子应用的 SACm0510 焊接合金的性能"的报告中讨论了一种掺杂锰的新型焊接合金及其与市场上其他焊料相比的改进。
Lee 博士是世界知名的焊接专家和 SMTA 杰出会员。他在高温聚合物、微电子封装材料、填充物和粘合剂的开发方面拥有丰富的经验。他目前的研究兴趣包括用于互连的先进材料，以及用于电子和光电子应用的封装 他目前的研究兴趣包括用于电子和光电应用的互连和封装的先进材料，重点是高性能和低拥有成本。
Liu在中国哈尔滨工业大学获得材料科学与工程博士学位。 获得材料科学与工程学博士学位。随后，他在德国柏林工业大学从事博士后研究工作。Liu 曾任中国大连交通大学教授和德国斯图加特马克斯-普朗克金属研究所客座科学家。他曾隶属于日本大阪大学接合与焊接研究所 (JWRI)，是宾夕法尼亚州利哈伊大学材料科学与工程系的一员。
电子封装研讨会重点关注影响电子行业的前景广阔的新技术和新发展。与会者听取了一系列新兴技术的概述和研究报告，包括国家趋势、嵌入式电子、热挑战、三维封装、传感器和微机电、柔性电子、高温电子、移动电子以及印刷电子和增材制造。
Indium Corporation is a premier materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, solar, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil®. Founded in 1934, Indium has global technical support and factories located in China, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the USA.
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