产品 化合物 氨基磺酸铟电镀液

氨基磺酸铟电镀液

我们的氨基磺酸铟电镀液可在各种基底上沉积高纯度的铟,从而增强您的电镀工艺。无论是原型还是大规模生产,这种优质的解决方案都能提供微电子和航空航天等行业所必需的性能和可靠性,确保每次都能获得一流的金属表面效果。

由铟泰公司提供支持

  • 卓越的稳定性
  • 统一沉积
  • 高抛配方
一个贴有警告标签的 1 升透明化学瓶直立放置。旁边的黑色表面上有两条银色金属带。

Indium Corporation’s sulfamate electroplating solution is available in small bottles, 55-gallon drums, or larger totes, providing flexibility to suit any production scale. This room-temperature plating bath requires minimal additives, in large part due to its efficient anode system that continuously replenishes indium metal. With proper maintenance, the bath can last for years, requiring only occasional solution top-ups.

电镀可应用于一系列准备充分的金属化基材,包括铜、黄铜、镍、金、锡和低碳钢。不过,不锈钢和铝在电镀任何金属之前都需要进行专门的表面处理。

  • Indium content: 30g/L and above, depending on specific requirements
  • pH 值范围:1.5-3.5 (首选 1.5-2.0)
  • 工作温度:室温(20-25°C)
  • 阴极效率:90
  • 阳极效率:100
  • Deposition rate: Approx. 1.5 mils/hour at 20amps/ft²

卓越先锋

绿色与清洁

最佳性能

阴极效率

Prepared as a ready-to-use solution with a standard concentration of 30g/l of indium ions with tailoring options to meet specific customer requirements.

综合电镀套件是小型电镀项目和原型制造的理想之选。套件包括

  • 1 升氨基磺酸盐电镀槽溶液
  • 两片薄铟金属带(1 英寸 x 12 英寸 x 0.0625 英寸,纯度 4N)作为阳极材料
  • 详细介绍镀铟槽的设置、操作和维护的电镀手册

产品数据表

氨基磺酸铟电镀液 PDS 97686 R5.pdf

相关应用

氨基磺酸铟电镀液适用于多种应用。

在一个设有多个电镀槽的工厂内,正在使用电镀套件处理金属框架。

电镀

Try indium electroplating to enhance appearance and…

正方形半导体芯片特写,绿色和黑色背景上有四个细分部分。

倒装芯片

A crucial technique in advanced semiconductor packaging.

黑色背景上均匀分布的光滑球形颗粒网格。

凹凸融合

Achieve robust solder bumps on wafers with…

相关市场

Indium Corporation’s indium sulfamate plating baths are recommended for use in the following markets:

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