彼得写道：
亲爱的罗恩博士
我正在尝试实施“引脚嵌入贴片”（PIP）工艺。PCB厚度为63 mils，元器件引脚直径 为47 mils，PCB孔直径 为87 mils，PCB焊盘直径 为120 mils。我使用了铟泰公司 公司的StencilCoach™软件，结果显示，对于我使用的5 mils厚钢网 ，需要一个钢网 的孔径，其直径 为416 mils。
那个钢网 的光圈直径 实在太大。这是怎么回事？简体中文（大陆）
最好的
彼得
亲爱的彼得
问题在于您的PCB孔直径 尺寸过大。它比元器件引脚直径 大40密尔。这种情况会导致需要大量焊料来填充几乎空置的PCB孔。参见图1。由于焊膏中助焊剂的体积分数约为50%，因此通常需要相当多的焊膏才能形成良好的焊点。
图1. 本图展示了一个安装在印制电路板（PWB）上的元器件的横截面示意图。图中显示了圆角、孔和引脚的体积，以及由此产生的所需焊料体积。如果元器件引脚的体积远小于印制电路板上的孔直径 ，则所需的焊膏量将超过“引脚浸膏”印刷工艺所能提供的量。
与我的朋友们——ITM公司的吉姆·霍尔（Jim Hall）和菲尔·扎罗（Phil Zarrow），以及Creyr Innovation公司的吉姆·麦克莱纳汉（Jim McLenaghan）——交流后，他们都建议PCB孔直径 的尺寸应比引脚直径 大10至12密尔。就您的情况而言，孔径直径 应为58密尔（我选择了比引脚直径 大11密尔的尺寸），而PCB焊盘直径 则应为80密尔左右。 StencilCoach™ 计算得出，需要一个钢网 孔径直径 为 194 mils 的孔，见图 2。或许最好选择 StencilCoach™ 输出结果中所示的边长为 172 mils 的正方形孔。如果这个尺寸钢网 的孔径仍然过大，焊料焊片 可能会有所帮助。我将在今后的文章中讨论如何使用它们。
图2。本图右侧一栏显示，要在此处应用 形成良好的焊点，需要一个直径为194 mils（2 × 97.184，自下而上第三个单元格）的圆形钢网 孔直径 。如右侧一栏自下而上第四个单元格所示，使用边长为172 mils的方形孔可能更有利。
顺便提一下，吉姆·麦克莱纳汉（Jim McLenaghan）对早期的一些研究成果进行了完善，从而得出了StencilCoach™中使用的倒角体积计算公式。扎罗（Zarrow）和霍尔（Hall）刚刚出版了一本名为《电子组装故障排除：来自“电路板论坛”的智慧 》的书。这三位是当今 电子组装领域知识最渊博的专家。
干杯
罗恩博士
