2.5Dおよび3Dパッケージング

半導体デバイスの性能、集積度、システム能力を高めるため、業界では2.5Dや3Dパッケージの採用が進んでいる。これは、複数の集積回路（IC）を1つのパッケージに統合するもので、異種集積の時代における小型化の重要なトレンドとなっている。インジウム・コーポレーションは、半導体グレードのフラックス、ペースト、関連材料の設計、調合、製造、供給における世界的リーダーとして、お客様のパッケージング・ニーズにお応えする実績あるエキスパートです。

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2.5次元パッケージのコンピューター・チップが、ダークグリーンを背景にグリーンの回路基板上に置かれている。

概要

2.5Dおよび3Dパッケージングの力で半導体集積化を進める

ムーア以上に、2.5Dと3Dパッケージングは、性能とシステム能力の向上を目的とした洗練された半導体集積技術である。これらの技術は、多様なプロセスノードを単一のパッケージに組み込むことを可能にする。2.5Dパッケージではダイを横に並べて配置し、3Dパッケージではダイを垂直に積み重ねる。インジウムコーポレーションは、一流の顧客や装置パートナーと協力して、急速に進化するこの領域で材料と組立プロセスを革新し、改良しています。

メリット