フリップチップ・フラックス

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, I researched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential to

アドバンスド・パッケージングは、さまざまな相互接続技術がヘテロジニアス（異種接合）に向かって進化し続けている。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

半導体パッケージング技術が "More than Moore "時代に進化するにつれ、多くの先進的なプロセスが製造上の課題となっている。多くの場合、精密ダイ

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

ボール・アタッチ・プロセスは、フリップ・チップ・アセンブリや2.5Dおよび3Dのような他のプロセスほどエキサイティングではないことは認める。

私のチームの製品ラインについて知ったとき、最初にググらなければならなかった用語のひとつが「レオロジー」だった。

これは、半導体フラックスに関する私のシリーズのパート3である。半導体フラックスについて初めて学ぶ者として、これらの記事は、フラックスがどのように機能するのかを他の人がよりよく理解するのに役立つだろう。最も重要なことは

これは、半導体フラックスに関する私のシリーズの第2部である。このトピックに関する私の最初のブログ記事をまだご覧になっていない方は、今すぐお読みください。では、まず、このテーマをもう少し深く掘り下げてみましょう。