金錫共晶焊料（AuSn20，即按重量計含 80% 金、20% 錫）廣泛應用於各種需要高可靠性、高熔點焊點的場合。這包括晶片黏著，甚至用於氣密陶瓷封裝的蓋板黏著。當用作 LED 或 RF GaN 元件的晶片黏著焊料合金時，氣孔問題便成為關鍵課題。 在這些應用中，晶片必須能夠承受極高的電流（由於晶片面積較小，因此電流密度極高），但為了實現最長的元件壽命和最高效率，必須將其溫度維持在盡可能低的水平。這僅在能有效散除晶片表面的熱能（將 Tj 降至最低）時才可行，這意味著晶片與引線框架（或基板）之間的熱傳導效率必須最大化。 目前有三種廣為人知的方法可達成此目標：
- 提高晶片黏著材料的熱導率 ( K)
- 減少晶片與引線框架之間的鍵合線厚度（BLT）
- 盡量減少排尿次數
請注意，第 2 點與第 3 點之間往往存在權衡關係，因為將 BLT 降至最低可能會增加氣孔率；因此，從實務角度來看，最常採用的最小值約為 10 微米（0.4 mil）。 較小的 BLT 還有一項常被忽視的影響：它會使晶片和基板兩側鍍金焊接表面的貢獻變得不容忽視，從而使合金偏離理想的共晶點。金-錫相圖（如下所示）的細節說明了隨著金含量變化，對合金液相線（甚至可能包括固相線）的主要影響。 隨著液相線升高，合金「封存」氣孔的傾向也隨之增加；也就是說，當焊料在共晶點凝固時，氣孔無法隨著內部壓力降低而收縮並達到其自然最小尺寸，反而會以較大的尺寸被困在凝固中的合金內。
要將錫（Sn）與金（Au）的重量比維持在 1:4，最顯而易見的方法是：要麼盡量減少金屬層上的金含量，要麼調整所用焊料的錫含量，以確保最終的焊點達到共晶狀態。
一種思考此問題的方式，是將金屬化層中所有黃金的總量，與焊料的厚度進行比較。若焊料為預成型件，且其面積與待接合表面呈 1:1 比例，則該比例即為預成型件的厚度（參見下文）。此即所謂的「金層比率」。
採用此方法，可利用「金層比率」作為指引，選定最適合的「非共晶」金錫合金，以將金錫共晶焊點中的氣孔形成降至最低；具體做法是利用合金與金屬的密度作為依據，建立一個簡單的焊點形成模型，如下所示。
舉例來說，若在鎳／鎢層上方有一層厚度為 0.2 微米（200 奈米）的金層作為晶片金屬化層，而在鎳層上方有一層厚度為 0.4 毫米（400 奈米）的金層作為基板金屬化層，並搭配厚度為 15 微米的金／錫預成型件，則金的比例為 0.04。 這表明，採用 Au79Sn21 非共晶配比製成的預成型件，將是最大限度減少氣孔的最佳選擇。
這些合金通常以 1.0% 為增量（如 AuSn21、AuSn22），提供預成型件、線材、球體及焊錫膏等形式；由於黃金含量較低，其成本自然比標準的 AuSn20 合金略低。
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安迪
