電氣化正在改變今天的產品和材料價值。目前，可再生能源的投資是化石燃料的 1.7 倍，而環境、社會與治理 (ESG) 投資的使用預測到 2026 年將成長至 33.9 兆美元。資金正流向清潔能源專案和排放透明的公司。全球各地都在仔細監控企業的範圍 1、2 和 3 排放，因此在可持續發展領域落後於人是沒有好處的。尋找方法來減少其他公司將使用的產品的相關排放量，是利用這些趨勢的一種方式。對 PCB 和電子製造商而言，這意味著減少能源消耗。
我們最近與 Heller Industries 合作完成了一項研究，評估了低溫焊料與傳統高溫焊料在能源消耗上的差異。消耗量以及排放量的差異非常明顯。在重熱負載和輕熱負載下，以 240°C 回流的高溫焊料分別需要平均 11.9 和 9.9 kW 的耗電量。如果改為在 205°C 下回流，則回流需求降低為 10.6 和 8.8 kW，分別減少 11.3% 和 11.0%。在輕熱負載下，每月可減少超過 300 公斤的二氧化碳排放量，並可節省超過 100 美元。這些都是可改善財務可行性和環境足跡的重大節省。
熱負載與能源消耗
為什麼這在 ESG 世界中很重要？對於電子製造商而言，它可以降低範圍 1 和範圍 2 的排放量，也就是與企業營運或資產 (範圍 1) 相關的排放量，以及您所購買的電力 (範圍 2) 所產生的排放量。但鮮為人知的是，它可以降低產品購買者的範圍 3 排放量，其中包括從其他公司購買的產品在生產過程中產生的排放量。這對於使用低溫焊料的電子製造商來說是一大勝利。即使到了今年，聯邦也可能會強制要求進行範圍 3 排放報告，而企業也開始為此制定策略。因此，對於能夠改善環境影響的產品的需求將會增加。建立有助於降低這些排放的供應鏈和產品，可讓您的企業在高 EG 和重視氣候的世界中更有效地運作。收穫將歸於那些最有效地做好準備的人，而轉用低溫焊料可以是實現這一目標的一種方法。
