電化によって、現在評価されている製品や素材が変わりつつある。再生可能エネルギーへの投資は現在、化石燃料の1.7倍となっており、環境・社会・ガバナンス（ESG）投資の利用は、2026年までに33.9兆ドルに拡大すると予測されている。資金はクリーン・エネルギー・プロジェクトや、排出量について透明性のある企業に流れている。企業が排出するスコープ1、2、3を世界中の目が注意深く監視している今、持続可能性の分野で後れを取るのは得策ではない。他社が使用する製品に関連する排出量を削減する方法を見つけることは、こうした傾向を利用する方法である。PCBメーカーや電子機器メーカーにとって、それはエネルギー消費の削減を意味する。
当社は最近、ヘラー・インダストリーズ社と共同で、低温はんだと従来の高温はんだとでエネルギー消費量がどのように変化するかを評価する研究を完了した。消費量、ひいては排出量の差は歴然としていました。240°Cでリフローする高温はんだは、熱負荷が重い場合と軽い場合でそれぞれ平均11.9kWと9.9kWの消費電力を必要とします。代わりに205℃でリフローすると、リフロー需要は10.6kWと8.8kWに低下し、それぞれ11.3%と11.0%減少する。これにより、軽い熱負荷のもとで、毎月300kg以上のCO2排出量を削減し、100ドル以上を節約することができる。これは、財政的な実行可能性と環境フットプリントを改善する大きな節約である。
熱負荷とエネルギー消費
なぜこれがESGの世界で重要なのでしょうか？電子機器メーカーにとっては、スコープ1と2の排出量を削減することができます。スコープ1とは、事業運営や資産に関連する排出量（スコープ1）、スコープ2とは、購入した電力に起因する排出量（スコープ2）です。しかし、あまり知られていないのは、製品購入者のスコープ3の排出量を削減できることだ。スコープ3には、他社から購入した製品の生産に起因する排出量が含まれる。これは、低温はんだを活用する電子機器メーカーにとっては大きなメリットである。スコープ3排出量報告は今年中にも連邦政府から義務付けられる可能性があり、企業はそのための戦略を練り始めている。そのため、環境影響を改善できる製品に対する需要は高まるだろう。このような排出量の削減に役立つサプライチェーンや製品を作ることで、ESGが高く、気候変動が意識される世界で、より効果的に事業を展開することができる。収穫は最も効果的な準備をした者にもたらされ、低温はんだへの移行はそのための手段となり得る。
