电气化正在改变当今备受重视的产品和材料。目前，可再生能源的投资额已达到化石燃料的1.7倍，预计到2026年，环境、社会和治理（ESG）投资规模将增长至33.9万亿美元。资金正涌向清洁能源项目以及在排放方面保持透明的企业。 随着全球目光正密切关注各企业的第1、第2和第3类排放，在可持续发展领域落后于人绝非明智之举。寻找方法来减少其他公司所使用产品相关的排放，正是把握这些趋势的途径。对于PCB 和电子制造商而言，这意味着要降低能耗。
我们最近与Heller Industries合作完成了一项研究，评估了使用低温 焊料与传统高温焊料时能耗的变化情况。两者在能耗（以及由此产生的排放）方面的差异十分显著。在240°C下进行回流焊接的高温焊料，在重热负荷和轻热负荷条件下，平均功耗分别为11.9千瓦和9.9千瓦。 如果将回流温度降至205°C，所需功率将分别降至10.6千瓦和8.8千瓦，降幅分别为11.3%和11.0%。在轻负荷条件下，这每月可减少超过300公斤的二氧化碳排放，并节省超过100美元。这些显著的节省不仅提升了财务可行性，还降低了环境足迹。
热负荷与能耗
在ESG时代，这为何如此重要？对于电子制造商而言，这可以降低其范围1和范围2排放，即与业务运营或资产相关的排放（范围1）以及因购买电力而产生的排放（范围2）。 不过鲜为人知的是，这还能降低产品购买方的范围3排放，其中包括因采购其他公司生产的产品而产生的排放。对于采用低温 焊料的电子制造商而言，这无疑是一大优势。 范围3排放报告甚至可能在今年内被联邦政府强制要求，各公司已开始为此制定战略。因此，能够改善环境影响的产品需求将随之增加。构建有助于降低这些排放的供应链和产品，将使您的企业在高度重视ESG和气候问题的世界中更有效地运营。准备最充分者将收获最大，而转向使用低温 焊料正是实现这一目标的途径之一。
