Indium 公司半导体和先进组装材料高级产品经理 Andy Mackie 博士和半导体区域经理 Sze Pei Lim 讨论了何时从水溶性助焊剂转向免清洗助焊剂，以及做出这一决定的因素。
Andy:Sze Pei，多年来，我们一直在与客户讨论倒装芯片助焊剂的问题。客户何时应该从水溶性助焊剂转向免清洗助焊剂，尤其是超低残留助焊剂，是否真的有明确的界限？
Sze Pei：这取决于很多方面，也取决于封装本身的设计。过去，我们的系统级封装上可能只有一两个倒装芯片，但现在，我们可以在一个小小的封装中封装多达 20 个倒装芯片。因此，间距越来越小。以前是焊接凸点，很大，现在变成了铜柱，甚至微柱，所以间距已经缩小到 40 微米、30 微米，甚至 20 微米。
随着间距的进一步减小，具有高表面张力的水当然很难真正渗透到那些狭小的缝隙中并去除所有残留物。因此，我认为间距大概在 40 微米到 30 微米之间。
当然，这也取决于模具的大小。如果模具较小，即使间距很紧，也可以很好地清理掉所有残留物。但如果模具很大，为了清理中心，我们需要
Andy Mackie：非常困难。
Sze Pei Lim：......更难。所以，这真的要看情况。是啊。
Andy Mackie：好的。那么，你能否向我们介绍一下你与联盟正在开展的工作，以及异构集成的路线图？
Sze Pei Lim：我们参加了由 ASM 领导的其中一个联盟。我们主要专注于扇出晶圆级封装，现在我们正处于项目的第二阶段，我们也加入了扇出 SiP。因此，我们在扇出晶圆级封装中使用了一些晶粒（最多三个晶粒）和一些无源器件（晶圆级或面板级），这就是扇出晶圆级封装。然后，我们将其封装成一个封装件，因此，我们要研究从晶圆、芯片本身到最终封装的整个过程。然后，我们还要研究底层的可靠性。
因此，这就是我们一直在做的事情，我们已经发表了几篇论文。我认为有 10 多篇论文。所以，你也可以从我们的网站上了解更多信息。我们研究工艺挑战和材料设置挑战。翘曲是一个很大的挑战。因此，所有这些论文都是基于这些挑战而撰写的。
安迪-麦基：好的。
Sze Pei Lim：还有异构集成路线图：是的，我主要负责先进封装部分。因此，我们关注三维、2.5D 以及晶圆级封装。路线图应该很快就会公布，至少是一个草案。
安迪-麦基：那是不是被推迟了一些？
Sze Pei Lim：是的，我们被挤出去过几次。
安迪-麦基：好的，非常感谢。
Andy Mackie：如果您想了解更多信息，请联系我们。Sze Peith感谢您抽出时间。
Sze Pei Lim：谢谢你，安迪。
