铟泰公司®将在 3 月 10 日至 14 日于加利福尼亚州圣何塞举行的SEMI-THERM 2025 展会上展示其高可靠性 、低温 导热界面材料 (TIM) 系列产品。
铟泰公司 将展示以下产品：
- Heat-Spring®是一种可压缩 、非回流型金属热界面材料（TIM），非常适合用于 TIM2应用 。与非金属材料相比，这些含铟热界面材料具有更优异的热导率 ，其中纯铟金属在所有方向上的热导率均达到 86W/mK。由于其固态金属特性，Heat-Spring®避免了泵出和烘出问题。此外，得益于该公司实施的铟回收再利用 计划，该产品还提供了一种可持续的解决方案。
- 热泉® HSx是一种可压缩 、非回流型金属热界面材料（TIM），专为翘曲量达 200微米 或以上的大面积芯片设计。该产品在仅 20 psi 的压力下即可提供 16 W/m·K热导率 的导热系数，非常适合夹紧力为 30 psi 或以下的测试头。厚度范围从 300微米 到 1 mm 不等，可根据需求定制是否包含扩散屏障 ，以防止芯片 产生污渍。
- 焊料热界面材料为功率密度超过1000瓦的器件提供了卓越的散热性能和高热导率。与流体解决方案不同，它们能确保在产品寿命周期结束时仍保持可靠的性能，从而避免了润滑脂常见的失效问题。该材料非常适合便携式电子设备，不仅能延长电池 的使用寿命，还能缩小散热风扇尺寸并最大限度地减轻散热器质量，同时符合RoHS标准并满足阶梯焊接 的要求。
如需进一步了解铟泰公司公司的TIMs产品，请访问indiumstg.wpenginepowered.com/products/thermal-interface-materials/，或前往展会401号展位参观。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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