正在寻找排查热界面材料问题或对其进行优化的方法吗？我们设计的一种方法是，通过使用液态金属 来评估您的热堆叠结构的性能（不考虑热界面材料）。这是我在多个会议上讨论过的话题，但将在后续文章中进行深入探讨。
另一种可采用的方法是在热界面处放置一种相变金属，以制作热界面材料间隙的模具。 某些金属热界面材料熔点足够低，可在芯片工作期间或受温和 热作用时熔化。 然而，在室温下，它们会重新凝固，从而形成热界面材料间隙的模具。 通过拆解含有相变金属的导热堆叠结构，您可以通过检查金属热界面材料来观察基板是否存在非平面度或表面粗糙度。 由于没有任何机加工部件是完美的，因此热界面材料不太可能完全被挤出，也不会呈现出光滑如镜的表面。 这种方法将直观地展示您的材料设计与完美状态之间存在多大的偏差。
