乡亲们
将回流曲线 与焊膏规格相匹配，是表面贴装技术 工艺工程师必备的一项技能。鉴于此，让我们通过一个例子来演示。假设我们打算开始使用铟泰公司公司的Indium8.9HF 无铅焊锡膏 。焊膏回流规格如下图1所示。
图 1.锡膏回流焊规范
此外，假设我们有一个过去使用过的回流曲线，如图 2 所示。
现在，让我们逐一探讨回流曲线 的各项要求：
升温曲线: 从图2可以看出，烤箱从室温升至液相线 仅用时3.1分钟（186秒）；由此得出的升温速率为 (219 – 25)°C/(186 – 0) 秒 = 194/186 = 1.04 °C/秒。该结果略高于推荐规格，但仍在图1所示的可接受 规格范围内。
图2. 该回流曲线
该产品规格中没有“保温”这一项，因此我们可以忽略焊膏规格中的这一部分。
从图2可以看出，温度高于液相线 的时间为4.4–3.1分钟（78秒），正好在焊膏规格推荐范围内。峰值温度 为250°C，如图1所示，同样在规格推荐范围内。
如图2所示，冷却速度 为(250-90)°C/(5.7-3.8) min = 160°C/(114秒) = 1.40°C/秒，该值在焊膏规格中规定的可接受 速率范围内。
因此，我们的回流曲线 确实符合焊膏规格要求。
干杯
罗恩博士
