乡亲们
Matching a reflow profile to a solder paste spec is a required skill foran SMT process engineer. In light of this, let’s do an example. Assume we want to start using Indium Corporation’s Indium8.9HF Pb-Free Solder paste. The solder paste reflow specification is shown in Figure 1 below.
图 1.锡膏回流焊规范
此外，假设我们有一个过去使用过的回流曲线，如图 2 所示。
现在，让我们对每种回流曲线要求进行逐一分析：
斜率曲线：从图 2 可以看出，烤箱从室温升至液相温度的时间为 3.1 分钟（186 秒）；因此斜率为 (219 - 25)°C/(186 - 0 ) sec = 194/186 = 1.04 °C/秒。如图 1 所示，这一结果略高于建议的规格，但在可接受的规格范围内。
图 2.回流曲线
在此曲线中没有 "浸泡"，因此我们可以忽略焊膏规格中的这一部分。
从图 2 中可以看出，液相以上的时间为 4.4 - 3.1 分钟（78 秒），正好在焊膏规格的推荐范围内。峰值温度为 250°C，也在图 1 所示的规格建议范围内。
图 2 中的冷却斜率为 (250-90)°C/(5.7-3.8) 分钟 = 160°C/(114 秒) = 1.40°C/秒，在焊膏规格的可接受范围内。
因此，我们的回流焊曲线确实符合焊膏规格。
干杯
罗恩博士
