インジウム・コーポレーションは、01005や008004といった微細部品に見られるような微細パターン印刷プロセスに対応するよう特別に配合された、ハロゲンフリーで洗浄可能なはんだペースト「SiPasteC201HF」により、『Electronics Manufacturing (EM) World』誌のイノベーション賞を受賞しました。
EMイノベーション・アワード・プログラムは、エレクトロニクス業界における卓越性を評価・表彰するもので、最高水準を達成し、業界を前進させる企業を奨励している。
「SiPaste C201HFがEM Worldに認められたことを光栄に思います」と、半導体および先端組立材料担当プロダクトスペシャリストのエヴァン・グリフィスは述べた。 「当社の半導体実装材料チームは、当社の材料がお客様の期待に応え、さらにはそれを上回るよう、懸命に取り組んできました。この製品は、その努力の結晶です。半導体製造プロセスが進化し続ける中、高コストな製品不良を回避するためには、はんだ材料が幅広いプロセスウィンドウに対応できる必要があります。SiPaste C201HFは、インジウム・コーポレーションがこうした高度な課題にどのように取り組んでいるかを示す一例です。」
SiPaste C201HFは、業界をリードする優れたノンウェットオープン（NWO）性能と、卓越したステンシル印刷転写効率を兼ね備えており、幅広いプロセス要件を満たし、SPI歩留まりを向上させます。このペーストは洗浄可能な残留物を残すため、市販の半水性洗浄液で除去できるほか、リフロー後の洗浄が不可能なプロセスでは、標準的なノークリーンペーストとして使用することも可能です。 また、微細な開口部においても優れた転写効率を発揮し、80m以下のプロセス歩留まりを安定して維持します。
さらに、SiPaste C201HFには次のような特長があります：
- 複数のプリントにわたって、一貫性があり、きめ細かなはんだ付着が実現。一時停止時の応答性能も優れている。
- ピッチの狭い部品でも排液量が最小限に抑えられ、小型部品の接合強度を確保します
- 反りが大きい部品に対しても優れたリフロー性能を発揮する
- 組み立て工程におけるブリッジングを最小限に抑え、スランプ性能を向上させることで、高密度配置部品の歩留まりを向上させます。
- 柔軟な洗浄が可能。鹸化剤を用いた洗浄が必要な工程でも、洗浄を必要としない工程でも使用できます。
インジウム・コーポレーションの微細パターン印刷用ペーストに関する詳細については、エヴァン・グリフィスまでお問い合わせください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、Jingya Huang までメールでお問い合わせください。また、当社の専門家によるブログ「From One Engineer To Another (#FOETA)」を、www.linkedin.com/company/indium-corporation/または@IndiumCorp でフォローすることもできます。
エレクトロニクス・マニュファクチャリング（EM）ワールドについて
EM Worldは、アジアでPCBコンポーネントの設計、アセンブリ、テストに従事するプロフェッショナルに業界の最新情報を提供し、また、受託製造（EMS/ODM）およびOEM企業として、装置、材料、ソフトウェアを提供しています。SMT、電子パッケージング、相互接続技術の最新開発動向を、総合的なソリューションサプライヤー/エージェントとともに知ることができる権威ある雑誌とされている。
