これは、半導体フラックスに関する私のシリーズのパート3である。半導体フラックスについて初めて学ぶ者として、これらの記事は、フラックスがどのように機能するのかを他の人がよりよく理解するのに役立つだろう。
フラックスの最も重要な機能は、はんだ付けする基板の表面をきれいにし、適切な濡れ性を確保することである。これはリフロー中に行われます。熱と時間の組み合わせが重要です。フラックスを活性化させるために適切な温度にする必要があり、その後、はんだが金属間種を形成するのに十分な時間を確保する必要があります。「洗浄」作用またははんだ付けプロセスの間に、フラックスは金属酸化物と反応して塩を形成し、それが凝固するときにフラックス残渣の中に含まれるようになります。
そのため、フリップチップに関しては、フラックスは上記のすべてを行う必要があります。熱圧着（TCB）は、これらの課題を克服するのに役立ちます。TCBは、標準的なリフロープロセスの代わりに使用されます。TCBプロセスに使用する最適なフラックスは、超低残渣の無洗浄フラックスです。この超低残渣フラックスは、余分なフラックスを完全に蒸発させ、残渣をほとんど残しません。
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