低溫和中溫焊料的典型分析著重於重要指標的改善，例如抗震性和元件彈性。較少為人所知，甚至較少被量化的是，這些焊料也提供了顯著的環境效益。Indium Corporation 最近與 Heller Industries 進行了一項研究，分析了各種焊料合金類型和峰值回流溫度，以瞭解不同可能選項的排放剖面如何變化。一個重要的結果是，改變焊料合金類型會強烈影響總排放量，這可在去碳化工作中加以利用。
印刷電路板組裝過程中排放的主要驅動因素之一是能源。由於回流爐需要足夠的熱量來運作，因此組裝製程是能源密集型的。在當今的監管和投資環境中，依賴能源密集型製程會增加風險，因為低排放技術受到青睞。稅收減免和 ESG 相容性正在將消費者的行為轉移到需要較少排放的製程上。考慮到美國降低通貨膨脹法案的時間範圍將延長至 2030 年，而供應鏈也正在調整以適應這種新環境，我們必須避免成為該領域的落後者。因此，合理的目標是在整個組裝過程中減少能源消耗，並盡可能減少排放。這並不總是可以透過製程最佳化來實現的--高溫焊料合金有明確定義的能量需求，這是很難迴避的。如果製程本身是去碳化的唯一決策槓桿，這樣的障礙就會產生問題。幸運的是，還有另一種已被證明有效的方法。
過渡到使用低溫焊料合金可以大幅降低 PCB 裝配製程的能源需求。與其保持現狀，不如完全轉用新技術，這樣既便宜又環保。這在許多不同領域都有相似之處。就鋼鐵脫碳而言，高爐的效率可以提高到某個程度，但轉用電弧爐則會在減排方面產生階級變化。同樣地，內燃機汽車數十年來一直在提高效率，但在適度的電網去碳化下，電動汽車提供了一個減排的階級變化。峰值焊料溫度可以用類似的方式來考慮。SAC 型焊料可以優化到一定程度，但只有過渡到不同的焊料類型，才會在排放和成本兩方面產生強大的減幅。
表 6 - 剖面在輕載測試條件下的能源消耗.
在決定去碳化策略和降低成本的措施時，如果應用許可的話，值得考慮以低溫或中溫焊料作為過渡點。這些改變具有短期的財政與環境效益，同時也有助於保護公司免於未來法規環境所帶來的風險。任何有興趣的公司都應該與我們聯繫，討論這是否適合您，以及我們的產品可以如何幫助您。我們期待與您洽談！
