Typical analyses of low- and mid-temperature solders focuses on improvements to important metrics such as shock resistance and component resilience. What is less known–and even less well-quantified–is that these solders also present a significant environmental benefit. A recent Indium Corporation study with Heller Industries analyzed a variety of solder alloy types and peak reflow temperatures to find how the emissions profile changes across possible options. A key result was that changing solder alloy type strongly affects the total emissions, which can be leveraged in decarbonization efforts.
印刷电路板组装过程中的主要排放源之一是能源。由于回流炉需要足够的热量来运行，因此组装过程是能源密集型的。在当今的监管和投资环境下，由于低排放技术受到青睐，依赖能源密集型工艺会增加风险。税收减免和环境、社会和治理兼容性正在将消费者的行为转向那些需要较少排放的工艺。考虑到美国《减少通胀法案》的时间跨度将延伸至 2030 年，供应链也在适应这一新环境，因此应避免成为该领域的落后者。因此，合理的目标是在整个装配过程中减少能源消耗，并尽可能减少排放。但这并不总能通过工艺优化来实现--高温焊料合金有明确的能量要求，很难绕过。如果工艺本身是去碳化的唯一决定因素，那么这种障碍就会成为问题。幸运的是，另一种方法已经存在，而且效果明显。
过渡到使用低温焊料合金可以大大降低印刷电路板组装工艺的能源需求。与维持现状相比，完全转用新技术可能更经济、更环保。这与许多不同行业的情况类似。就钢铁去碳化而言，高炉的效率可以提高到一定程度，但改用电弧炉则会在减排方面产生阶跃性变化。同样，几十年来，内燃机汽车的效率一直在提高，但在电网适度脱碳的情况下，电动汽车的减排量也会发生阶跃式变化。焊料的峰值温度也可以用类似的方法来考虑。SAC 型焊料可以优化到一定程度，但只有过渡到不同的焊料类型，才能大幅降低排放量和成本。
表 6 - 在轻载测试条件下型材的能耗.
在决定去碳化战略和削减成本措施时，如果应用条件允许，值得考虑将低温或中温焊料作为过渡点。这些变化会带来短期的财政和环境效益，同时帮助企业规避未来监管环境带来的风险。任何感兴趣的公司都应与我们联系，讨论这对您是否合适，以及我们的产品能如何为您提供帮助。我们期待与您交谈！
