铟泰公司, 作为全球电子、半导体、电动汽车（新能源车 ）、薄膜及热管理 市场的领先材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商，将在9月17日至19日于班加罗尔（印度 ）举办的Productronica印度 展会上，展示一系列可持续、高可靠性 的焊料产品。
铟泰公司该公司的创新焊料和合金 技术旨在满足新能源车 市场的严格要求，在该市场中，热管理 、可靠性 以及能源效率至关重要。提升热循环 性能并降低能耗的能力，与业界追求可持续发展和更长寿命产品的趋势相契合。
该公司将在其推荐产品 中展示以下产品：
- Durafuse®HR 是一款值得信赖且经过验证的焊膏合金 技术，可为高可靠性 汽车应用 提供增强的热循环 性能（-40°C/125°C 和 -40°C/150°C）以及卓越的空洞率 性能。此外，它还能减少焊点开裂 并提高剪切强度 。
- Durafuse® LT是一种具有多功能特性的焊膏合金 系统，可实现节能、高可靠性 以及低温 阶梯焊接 。它非常适合温度梯度较大以及具有复杂翘曲特性的大型 BGA 组件。Durafuse®LT 具有卓越的热循环 和抗跌落冲击性能，其性能优于 BiSn 或 BiSnAg 合金等传统的低温 焊料，在最佳工艺设置下，其性能甚至优于 SAC305。
- Indalloy®303（或称Bi+）是一种创新的低温 焊料，专为应对现代电子制造的挑战而开发。Bi+采用独特的掺铋配方，为需要精确热管理 的敏感元器件 提供了卓越的可靠性 和性能。凭借增强的热循环 能力，以及与铟泰公司的低温 助焊剂技术的兼容性，Bi+为焊接行业树立了新标准。
- Indium12.9HF 是一种不含免洗 和卤族元素 的焊膏，专为适应细间距 印刷工艺而特别配制，如 01005 和 008004元器件 所示。它提供了前所未有的钢网 印刷转印效率 性能，可在最广泛的工艺范围内使用，从而提高 SPI 良率。 Indium12.9HF 还可在 BGA、CSP、LGA 和QFN 封装中实现低空洞率 ，并具备高抗氧化性，即使在空气回流焊过程中，尺寸小至 175微米 的焊盘上，也不会出现葡萄球 或焊球现象。
- CW-807RS是一种新型的高可靠性 、不含卤素和卤族元素 的含芯焊锡线 ，可提高润湿 电子组装和机器人焊接应用 的作业速度和循环时间。
- InFORMS®是一种增强型焊料焊片 ，可提高机械强度并形成均匀的焊接层厚度（BLT） ，与传统焊料焊片 相比，能提供更优异的可靠性 性能，特别是在功率模块 应用 应用中。
如需进一步了解铟泰公司在新能源车 和电子产品应用 领域的创新解决方案，欢迎莅临Productronica展会印度 4号展厅D71展位，与我们的专家交流。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。该公司成立于 1934 年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国。有关铟泰公司 的更多信息，请访问 indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至 [email protected]。您还可以通过 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
