When I was first introduced to QFN voiding, it appeared to be a straightforward issue: outgassing from flux creates pockets of entrapped air causing reliability problems. But I’ve since come to learn so much more about voiding fromthe many fantastic resources here atIndium Corporation.When we dive deeper into exploring the types of voids and how they occur,more complex interactions between material and process variables begin to appear.
克里斯-纳什（Chris Nash）文章 中的石川图表是诊断空洞根本原因的好工具，但我们也可以从空洞的大小、形状和位置中学到很多东西。
典型的排气空隙也称为工艺空隙，可在焊点的主体中发现，外观呈大气泡状。这些就是我们上面提到的空洞。它们形成的原因是助焊剂挥发物在排气过程中被截留。这类空洞通常可以通过调整回流曲线来减少。
焊盘上的空洞通常与润湿有关，这意味着可焊性存在问题。调整回流曲线可能不足以解决这个问题。焊盘上的空洞通常是由于焊料不足或焊料量不足造成的。缺焊通常是钢网厚度减少的结果。为什么会这样？简单地说，就是没有足够的焊料来完全润湿焊盘。
钢网越厚，空洞越少。除了增加焊料体积外，当特定元件的间距较高时（由于较厚的焊膏沉积，由于较厚的钢网），助焊剂挥发物有更大的空间排气，并从元件下方逃逸出来。
这些因素都很重要，因为饥饿空洞会造成严重后果，包括： 1：
- 焊点强度弱
- 焊点开裂
- 间歇性短路
- 减少一次通过产量
- 加强检查
- 返工增加
- 现场故障
- 损害公司的品牌和形象
- 销售额和利润减少
有许多变量可以帮助减少空洞。一个简单的解决方案就是使用铟 8.9HF焊膏。铟 8.9HF 通过使用高峰值温度曲线来显著提高润湿性。有了前两个变量，减少空洞的下一步就是使用适当尺寸的钢网。一旦焊膏、回流曲线和钢网尺寸设置正确，焊盘上可能积聚助焊剂残余的空白区域就会最小化，熔融焊料的表面张力也会降低，使挥发物更容易逸出，从而减少空洞。
如需了解更多信息，或想了解如何调整变量以减少无效，请联系我们的技术服务团队，或通过 [email protected] 与我联系。
