ここ数日、私のアプリケーション・エンジニア仲間の一人であるジム・ヒサートが、インジウム接合とインジウム冷間溶接について、彼の半導体ウェブサイトにブログを投稿した。これは、半導体の世界でも熱界面材料の世界でもよく出てくる話題です。
半導体では、インジウム接合プロセスの最も一般的な用途は、低温インジウムフリップチップバンプをインジウム基板に冷間溶接することだと思います。熱界面材料の世界では、ボイドのない高信頼性の熱界面材料を実現するためにこの材料を使いたいと考えているエンジニアとこのテーマについてよく議論しますが、はんだTIMはフラックスを使用する必要があるため論外です。
インジウム・ボンディングとインジウム冷間溶接の話題については、ジムのブログをお読みください。
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