可焊性和濕潤性
焊料在表面上的潤濕與擴展，是形成堅固、可靠且導電的接合處不可或缺的一環。「可焊性」一詞用以描述焊料在表面上擴展的速度與均勻程度，而堅固且氣孔率低的焊點，總是源於良好的潤濕性。 這也是一個非常寬泛的術語，因為它結合了動力學和熱力學的要素。良好的可焊性的主要驅動力來自熱力學：當液態焊料接觸固態金屬表面時，會形成金屬間化合物的負形成自由能，這促使液態金屬與金屬表面接觸。
就是這麼簡單。
可焊性保護塗層
還有其他因素會使事情變得複雜，例如保護層。這些有兩種形式：
易揮發的有機材料，例如 OSP（有機可焊性保護劑），通常會透過化學吸附附著於表面（通常為銅），以減緩底層金屬的氧化速率；然而，其設計初衷是能在回流過程中，藉由揮發與在助焊劑中溶解的雙重作用，被輕鬆去除。
犧牲金屬層（SML）在完成保護底層金屬表面免於氧化的任務後，會迅速溶解於液態焊料中。 例如 Ag/Ni 和 ENIG (Au/Ni)：在每種情況下，鎳層皆因這層可溶於焊料的保護金屬而保持無氧化狀態。若犧牲金屬層過薄或出現針孔，將導致鎳層氧化； 若層厚過於，則可能形成 犧牲金屬層與焊料之間的金屬間化合物，進而影響犧牲金屬層的溶解性及焊料的潤濕速度。
無效
We know that goodsolderability (with its corollary:low voiding), is critical to power device manufacturers, with die-attach voiding criteria commonly set for discrete devices at 5% (single void) <10% (total), while IGBT voiding restrictions may go from <2% all the way down to <0.5%. In each case, the %voiding is an area percentage of the total solder joint area.
氮氣（低ppm氧氣濃度）回流焊接對於高溫焊接至關重要；當然，在某些表面（例如鎳和銅）上，使用成形氣體（H₂/N₂）有時也能帶來好處。若要使大面積晶片（10x10mm及以上）的氣孔率極低，真空回流焊接通常是不可或缺的。
選擇引線框架
我們近期與數家客戶合作，針對標準含鉛（含 Pb）焊錫膏，以及我們的新型 HT 無鉛焊錫膏技術BiAgX(®)，因應這些技術的應用，必須對引線框表面進行調整。 在此情況下，客戶正將鉛框表面處理從銅基貴金屬鍍層轉變為「裸」銅，此舉不僅能節省部分成本，同時也為轉向採用無鉛晶片黏著焊料鋪平了道路。
以下是功率半導體使用者選擇適當引線框架或 DBC 表面處理的指南。
非常感謝我的同事卡爾蒂克·維賈亞馬達萬（歐洲）、塞哈爾·薩米亞潘 和林思佩（東南亞）、胡迪（David Hu）（中國） 以及張紅文博士（美國）所提供的意見與建議。
