腐蝕測試，亦稱為「銅鏡測試」，與銅試片測試的不同之處在於，它是在回流前（而非回流後）定性判定助焊劑的腐蝕性。此測試非常簡單，在某些方面甚至略顯過時。測試載體是一張顯微鏡載玻片，其一面塗有一層極薄的銅膜。進行測試時，將未經處理的助焊劑滴在載玻片的銅面上。 為進行比較，亦需在載玻片上添加僅由松香與酒精溶劑組成的對照組助焊劑。此對照組的設置，是為了防範銅鏡本身存在瑕疵的情況；同時也能協助判斷是否存在可能導致腐蝕的環境因素。不含活化劑的松香助焊劑，絕不應會腐蝕銅鏡。
樣本載玻片製備完成後，會在設定的溫濕度條件下進行 24 小時的老化處理。隨後，對其進行檢查，以觀察助焊劑已開始侵蝕銅的程度及程度如何。其腐蝕性由 J-STD 標示代碼的第三個字元所標示：
L = 低活度／低腐蝕性
M = 中等活度／中等腐蝕性
H = 高活度／高腐蝕性。
WF-9940 
WF-9945 
WF-9958 
WF-9955 
「Project 99」系列中的三種助焊劑屬於低活性（L）類型，因為除了使銅產生色斑外，它們並未與銅發生反應。然而，「Shadow Warrior」（或 WF-9958）（右下角）周圍出現了一圈光暈，顯示其已開始輕微侵蝕銅；因此，我們將其歸類為 M 型助焊劑。 單憑「M」的標示，並不能反映該助焊劑在焊接後的可靠性；它僅是助焊劑活性的指標。舉例來說：若將「煉金術師」（WF-9955）與「暗影戰士」進行比較，「暗影戰士」的助焊效果更強。
儘管銅鏡測試在助焊劑分類方面被廣泛採用，但此方法已略顯過時，且與實際生產環境毫無關聯。通常情況下，波狀助焊劑會噴灑在電路板上，隨後立即進入預熱循環，接著進入波狀焊接工序。波狀助焊劑絕不會先塗佈於電路板上，再經 24 小時老化處理後才送入波狀焊接機或選擇性焊接機進行焊接，這使得該測試實質上毫無實用價值。
M 型助焊劑的優點在於，相較於類似的 L 型助焊劑，它能減少焊接缺陷的發生。為了確保良好的可靠性，最好將焊接後腐蝕測試、回流後 SIR 測試以及電遷移測試一併考量，以判斷該助焊劑是否適合用於您的組裝產品。
如果您想進一步瞭解我們的 Project 99 波峰通量，或其測試程序，請與我聯絡 [email protected]。
