该腐蚀试验，也称为“铜镜 试验”，与铜试片试验的不同之处在于，它是在回流前而非回流后定性测定助焊剂的腐蚀性。该试验非常简单，在某些方面甚至有些过时。试验载体是一张显微镜载玻片，其一侧涂有一层非常薄的铜层。进行试验时，将原始助焊剂滴在载玻片的铜面上。 为了进行对比，还需在载玻片上添加一种仅由松香和醇类溶剂组成的对照助焊剂。设置对照组是为了在镜片存在缺陷时提供参考，同时也能判断是否存在可能导致腐蚀的环境因素。不含活化剂的松香助焊剂绝不会腐蚀铜镜 。
制备完成后，样品载玻片将在设定的温湿条件下老化24小时。随后，对样品进行检查，以确定助焊剂已开始侵蚀铜的程度及程度如何。腐蚀性由J-STD标识代码的第三个字符来标识：
L = 低活度/低腐蚀性
M = 中等活度/中等腐蚀性
H = 高活度/高腐蚀性。
WF-9940 
WF-9945 
WF-9958 
WF-9955 
“Project 99”系列中的三种助焊剂属于低活性（L）类型，因为除了使铜变色外，它们并未与铜发生反应。然而，“Shadow Warrior”（或WF-9958）（右下角）周围出现了一圈光晕，表明它开始对铜产生轻微腐蚀；因此，我们将它归类为M型助焊剂。 仅凭“M”这一标识并不能说明该助焊剂在焊接后的可靠性 表现如何；它仅是助焊剂活性的指标。例如：将“炼金术士”（WF-9955）与“暗影战士”进行比较时，“暗影战士”的助焊效果更强。
尽管铜镜 测试在助焊剂分类中被广泛采用，但该方法已略显过时，且与生产环境毫无关联。通常情况下，波峰焊助焊剂 会被喷涂在电路板上，随后立即进入预热循环，继而进入波峰焊接工序。而波峰焊助焊剂 绝不会被涂覆在电路板 上，然后经过24小时老化处理后再送入波峰焊接机或选择性焊接机进行焊接，这实际上使得该测试毫无意义。
M型助焊剂的优势在于，与同类L型助焊剂相比，它能减少焊接点缺陷 的数量。为了确保良好的可靠性 ，最好综合考虑焊接后腐蚀测试、回流后SIR 以及电迁移测试的结果，从而确定该助焊剂是否适合用于您的组装工艺。
如果您想进一步了解我们的“Project 9波峰焊助焊剂，或其测试流程，请通过 [email protected] 与我联系。
