可压缩 TIM
热泉
Indium Corporation’s patented Heat-Spring® is a soft metal alloy thermal interface material (SMA-TIM) designed as a flexible, patterned foil that serves as an effective thermal conduit between two surfaces. This innovative product is intended for use in a range of high-performance applications, including TIM2, TIM3, TIM1.5, burn-in processes, and immersion cooling systems.
由铟泰公司提供支持
- 超低热阻
- 无回流焊或高温固化
- 久经考验的可靠性
产品概览
| 产品 | 推荐应用 | 厚度范围 | 特殊功能 |
|---|---|---|---|
| HSD热弹簧 | Small, well-designed interfaces with flat, smooth, and parallel surfaces (2-3mil non-planar). | 最小0.004″ (100µm) 最大： 0.016″ (400µm) | 针对扁平、流畅的界面进行了优化。 |
| HSHP热泉 | Applications with extruded, unfinished heat-sinks or field-fit plates with surface scarring or machine marks. Can also be used in HSD applications. Recommended for immersion cooling (2-5mil non-planar). | 最小：0.006 英寸（150 微米0.006″ (150µm) 最大： 0.016″ (400µm) | HSD 的高调变体，具有 2 倍的可压缩性。 |
| HSK热泉 | 需要多次插入的预烧应用。 采用纯铟和覆铝隔离层，经久耐用。 | 最小：0.006 英寸（150 微米0.006″ (150µm) 最大： 0.016″ (400µm) | 铝质隔离层可防止附着、染色和开裂。 |
| HSx 热弹簧 | Applications with large CTE mismatches, curved dies, or warping issues. Recommended for immersion cooling (5-10mil non-planar). | Min:0 .012″ (300µm) Max: 0.040″ (1,000µm) | HSHP 的高配置变体，压缩性为 2 倍。在压力较低时也能很好地工作。 |
特点
可压缩热界面材料（TIM）的工作原理是，用金属连接的两个表面可以有效传导热量。在平面金属垫片上采用独特的图案，形成一系列独立传热的可压缩柱。由于金属 TIM 材料具有高导热性，因此界面电阻受 TIM 厚度的影响很小。
清洁和可重修的 TIM
由于 Heat-Spring® 是一种金属垫片，因此安装和返工都非常简单。
可回收和再循环
Indium Corporation will credit, reclaim, or recycle both used and unused material.
大批量生产
可定制合金
通过热循环、功率循环和 HAST 测试
钳位条件下的热阻比较，功率循环时间-1,000 个功率循环。
产品数据表
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
热弹簧®-超低热阻无回流 TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf
相关应用
Heat-Spring® 预型件可用于多种应用。
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Indium Corporation’s Heat-Spring® preforms are used in a wide-range of markets.
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